全球智能手机市场销售放缓，让半导体制造商的日子很不好过，包括高通和三星在内的芯片巨头最近都发布了令人失望的业绩展望。围绕着手机生产的各个环节中，存储芯片的价格正逼近历史最低水平，然而3D和摄像头传感器市场成了行业里非常难得的一个亮点：索尼与意法半导体的传感器部门双双成了各自公司内部增长最快的业务，艾迈斯半导体也一反常态地预测今年下半年的增长将超过预期。

　　随着人们升级更换手机的周期延长，智能手机制造商们要么努力寻求重大创新，要么在延迟推出重大创新，将它们留下为自家5G产品加码。与此同时，头部厂商不约而同地开始“挤牙膏式”的渐进设计改进，例如稍微加大手机屏幕，更换屏幕刷新率，改善摄像头质量，此外指纹扫描器也逐渐替代为驱动面部识别的光学传感系统。在这种背景下，手机厂商意外地发现现在的产品配置需要越来越多的传感器。

　　自从2年前，iPhone X迎来Face ID面部识别功能，3D传感器迅速走向普罗大众。将拍摄功能作为卖点的不止有苹果产品，华为P30 Pro也号称要“改写摄影规则”，包括一个前置摄像头，一部手机产品中竟然要配备3个不同的摄像头。这种多摄像头战术也在下沉至其他手机厂商，对比以往手机产品拥有2个或3个摄像头的情况，如今每卖出一部旗舰手机，索尼、英飞凌、意法半导体和艾迈斯半导体等公司近乎获得翻倍的利润，而且新技术与更先进的图像传感器本身也代表着更高的利润。

　　据外媒报道，苹果的下一代旗舰手机产品将配备3个后置摄像头；谷歌即将推出旗下Pixel手机的升级版，可以让用户未触摸屏幕的情况下控制手机，通过包含创新性的3D运动传感器阵列（多枚）实现，据悉相关底层硬件多由英飞凌提供。

　　然而对于这些公司而言，相关技术投资回报其实远远晚于预期。AMS曾预测其在该类技术上的巨额投资将很快获得回报，然而因为回报低于预期，其股价遭受巨大损失。至于英飞凌、索尼与意法半导体也是依靠公司其它业务，才能提前投入资金储备相关技术。

　　根据IDC近日公布的数据显示，今年第二季度中国智能手机市场出货量约9790万台，同比下降6.1%；上半年整体出货量约1.8亿台，相比去年同期下滑5.4%。在第二季度前5的企业中，华为位列第一且是唯一一家实现正增长的，市场份额37%，同比增长27%；位列第4，主打硬件性价比的小米下滑幅度最大，达19.3%，市场份额被vivo和OPPO领先近7%。

　　可以预见，未来手机行业中，留给厂商“薄利多销”的空间将愈发狭小，品牌与使用体验将成为影响用户决策的重要因素，一味地堆砌soc等跑分硬件，在其他硬件与功能上缩水已行不通。无论品牌要争夺拍照“王冠”，还是要让消费者打开手机后眼前一亮，高端传感器都起着不可替代的作用，未来的市场也将愈发广袤。