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华为或将与高通继续合作,手机芯片方面将得到解决

华为或将与高通继续合作,手机芯片方面将得到解决
2020年10月20日 09:58 新浪网 作者 吃素的希希

  9月14日之后,台积电不再为华为代工任何芯片业务,不仅仅是手机芯片业务。事实上,台积电有许多由华为设计的芯片。因此,除了手机业务,华为的通讯业务等芯片都是从台积电贴牌生产的。在受到OEM限制之前,台积电曾申请批准继续与华为合作,但一直没有下来。

  据知情人士透露,日前AMD已从美国商务部获得新产品供应许可证。这意味着华为的限制正在慢慢解除。台积电可以继续为华为生产芯片,但我们最近的移动芯片业务并没有解除。

  手机芯片业务是目前最先进的流程。我们应该知道5nm芯片技术是目前最先进的产品,所以不能允许华为贴牌生产。CSMC能为华为做些什么?事实上,我认为通信业务更重要。华为的通信业务在全球排名靠前。华为在5g初期突围的能力,在5g基站的安装成本和容量上具有优势。因此,如果华为能继续生产通信芯片,至少华为的基本业务会保住,也就是说,会尽快解决。

  至于手机芯片,我们最关心的是。事实上,我不认为我们需要担心。一方面,华为有股票。另一方面,高通公司已申请与华为合作。我想这迟早会被允许的。也就是说,华为可以用高通芯片生产手机。

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