众所周知，芯片作为电子产品的灵魂部件，其性质如同人的大脑一般。以智能手机为例子，芯片的存在直接关怀到了手机的性能综合表现，所以在一般情况下，顶级工艺制程的芯片都会运用到高端旗舰机之上，以此来给予更为良好的使用体验。
而对于芯片工艺而言，制作工艺越高，性能提升就显得愈发明显，所以掌握最先进制程工艺的厂商，就会收到众多客户的青睐。纵观目前全球芯片工艺，最先进的制程无非就是台积电EUV 7nm第二代芯片工艺，所以在得天独厚的技术优势下，也让台积电成为了全球第一大芯片代工厂商。
不过在技术日益更迭的背景下，芯片制程也会朝着更高级的方向进展，所以在此前，台积电公布最新消息，其5nm工艺良品率已经达到了量产标准，而台积电首条5nm代工生产线也将于2020年下半年投入到量产。所以凭借着较高的制作工艺，台积电也获得了苹果、华为、高通等知名芯片厂商的订单。
可是纵观目前，台积电5nm工艺还未正式投入到量产阶段，日本却宣布已经弯道超车。根据日本媒体在日前的报道，台积电最新5nm工艺将会在不久之后被日本反超，目前日本科学家已经在半导体技术上取得了巨大突破，全新3nm工艺制程即将诞生。
据了解，京东工业大学和Socionext的科学家设计出全球最小锁相环路，而这个设计在减少锁相环路尺寸的同事，将会实现性能的提升，毕竟提升锁相环路性能是迈向新一代制作工艺的必经之路。即便从现阶段看，主流媒体大多数认为3nm工艺的实现要建立在多桥通道FET工艺，以此来取代之前的FinFET工艺，但目前行业内并没有对3nm工艺技术有一定的标准。
所以，即便是芯片使用了FinFET工艺，以此来成功借助全新锁相环路设计，让芯片在缩小尺寸的同时，提升性能表现，这样一来也能够获得3nm工艺制程的头衔。不过，需要知道的是，全新锁相环路只能加快5nm工艺朝着3nm工艺过度的速度，并不能直接帮助芯片工艺实现跨级突破。
但需要知道的是，日本目前取得这一成绩同样也值得骄傲，毕竟根据摩尔定律显示，芯片制作工艺升级将会越来越困难，目前芯片技术更新周期更是延长到了2年，全新锁相环路的出现也会缩短技术的更新周期。所以在等待时间减少后，无论是对于厂商，还是消费者而言，都是一件值得庆喜的事情。
