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一汽-大众新车搭载4nm芯片与AI大模型,颠覆车机刻板印象

一汽-大众新车搭载4nm芯片与AI大模型,颠覆车机刻板印象
2026年07月30日 19:10 新浪网 作者
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AI透视镜

  本文基于以下微博话题的智搜结果生成

  

  一汽-大众ID. AURA T6于7月30日开启盲订,其由本土团队主导研发的智能座舱凭借4nm芯片与AI大模型全面上车,被外界称为“大众史上最强车机”,彻底颠覆了以往合资车机的刻板印象。

  

  一、底层架构与算力底座

  CEA架构:采用本土团队主导研发的“中央计算+区域控制”电子电气架构,专为AI Agent预留算力模块,支撑整车持续OTA。

  4nm芯片:搭载4nm工艺智舱芯片,提供约20TOPS算力,从根源解决传统车机卡顿、响应慢的痛点。

  二、AI交互与主动感知

  AI智能桌面:融合AI大模型,支持语音连续对话与“可见即可说”,能主动学习用户习惯并预判推送服务。

  OMS监测:配备200万像素摄像头,支持疲劳提醒与乘员状态识别,感知能力从听觉进化到视觉。

  三、生态兼容与实用功能

  全品牌互联:兼容99.9%手机品牌,覆盖CarPlay、HiCar等主流方案,支持PAD拓展与WiFi控车。

  场景化功能:全面上线哨兵模式、远程控车,并针对家庭场景提供一键成床、遗留物品提醒等实用功能。

本文由AI生成

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