银钨合金是钨、银元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属银和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得。工艺流程为配料混合－－压制成型－－烧结溶渗－－冷加工。钨银合金综合了金属钨和银的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3) ；银导电导热性能优越，钨银合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。 一般应用: 电气行业： 连接器，热导体，开关配件，电连接器，断路器配件，开关触点，电子设备零部件等 部件与耗件：电阻焊电极，缝焊轮，点焊电极，散热片，电火花放电电极，电腐蚀加工或电接触加工，需要导电的的耐高温设备部件，防雷设备引弧基板以及紧固件，高电压保护板，配重，电子封装热沉材料，散热器等。 规格:  板材，圆棒，圆饼规格，环状规格等。