作者｜寒天

　　编辑｜李固

　　在刚刚结束的小米15周年战略新品发布会上，雷军身着墨绿色西服、黑色西裤站在舞台中央，神情略有些紧张，眼神时不时往下看，介绍到产品的关键数据时，他会刻意调高音量。片刻过后，台下掌声一片。

　　此次小米发布会，雷军介绍了多种重磅新品：除了备受期待的小米首款SUV YU7，还有小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1以及搭载玄戒O1两款旗舰——小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra。

　　发布会前几天，小米玄戒O1关于3nm的话题冲上热搜，稳居高位。这是小米投入芯片研发的第11年。自2014年开始探索SoC芯片遭遇挫折后，小米转向了ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。

　　在长期技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作，以“10年投入500亿元”的战略决心，历时四年打造出玄戒O1。

　　这一重大创新突破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。

　　本次发布会，《新浪蜂鸟》总结了几组有关玄戒O1最具代表性数据，以最直白的方式向读者介绍何为玄戒O1，以及它的影响力。

　　11年

　　11年前的9月，小米的澎湃项目立项。2017年2月28日，“我心澎湃”小米松果芯片发布会上，小米自研芯片澎湃S1正式发布。

　　雷军当时给予澎湃S1极高的评价和期待：“处理器芯片是手机行业技术的制高点，小米作为一家致力于科技探索的公司，必须在核心技术上拥有自主权，这样公司才能走得更远。”

　　小米也成了继苹果、三星、华为之后，全球第四家同时研发芯片和手机的厂商。

　　后来因为种种原因澎湃S1未达预期，并就此搁置。传闻中的澎湃S2之后也迟迟没有露面，小米SoC大芯片的研发就戛然而止。

　　2020年小米十周年演讲中，雷军坦言，小米澎湃各种芯片遭遇了很大的困难，但小米还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。

　　这次小米改变了打法，化整为零，转战单一功能性的小芯片路线。它先后推出自研 ISP 影像芯片澎湃 C1、快充芯片、电池管理芯片、天线增强芯片等。

　　2021年初，小米内部同时做了2个重大决定，一是人尽皆知的造车项目，第二个则鲜为人知，即重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，玄戒芯片时代就此开启。

　　雷军曾在微博发文表示：“小米一直有颗‘芯片梦’，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。”

　　于是，玄戒立项之初，雷军就设定了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

　　同时为了这三个目标，制定了长期持续的投资计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。

　　135亿

　　截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币，目前研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

　　雷军表示：“我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模都排在行业前三。”

　　纵观其他芯片品牌的研发经费，金额也都十分巨大。

　　据公开数据显示，华为海思芯片研发自2004年创立至2019年的长达15年的研发历程中，累计资金规模达到约1800亿元人民币。

　　分阶段来看：在起步阶段的2004至2007年间，公司年均研发投入维持在30亿元；2008至2017年十年间，海思芯片研发专项投入占据整体研发投入（4000亿元）的40%权重，约1600亿元。

　　2023年，华为整体研发投入达1647亿元，海思作为核心部门持续获得高额资源倾斜，覆盖手机、服务器、AI、通信基站等多个芯片方向。

　　华为轮值董事长徐直军曾说：“海思是华为的金鸡，它下蛋就是盈利的。”

　　无独有偶，苹果自2010年启动自研芯片计划以来，在半导体领域的投入同样逐年递增。

　　以M系列为例，自2020年首款M1芯片发布后，每年推出新一代产品（如M2、M3、M4），每代均涉及新工艺与架构升级，研发成本呈指数级增长。

　　苹果2024年研发经费达290亿美元（约合人民币2100亿元），远超华为同年研发投入，其中相当比例用于芯片研发，包括M系列、A系列及基带芯片等。

　　5月22日，小米15周年战略新品发布会上，雷军宣布，未来五年，小米预计再投入2000亿元研发费用。

　　3nm 109mm²

　　根据发布会，玄戒O1采用台积电第二代3nm制造工艺（N3E），面积只有109平方毫米。

　　早在发布会之前，“3nm ”这个数字就已经引发了广泛热议，这代表中国大陆首次在复杂手机SoC领域实现3nm设计突破。

　　需要追问的第一个问题是，本次小米玄戒O1最被热议的卖点“3nm”到底是什么？

　　根据媒体报道，它描述的是芯片上晶体管栅极的最小线宽。

　　芯片设计工程师王健表示，芯片并不是我们肉眼能看到的大小，它代表芯片上晶体管的关键尺寸。3nm在现实中无法具象化展示。头发丝的直径在50微米级左右，而纳米尺寸比微米还要小1000倍。

　　如果把芯片想象成一片指甲盖大小的东西，那这片指甲盖内部包含上亿个成千上万的晶体管。制程工艺尺寸越小，晶体管的密度越高，这意味着在同样的面积上可以容纳更多的晶体管单元，从而提供更大的计算和存储能力，支持更复杂的任务和应用。

　　当制程迭代到3nm，芯片面积寸土寸金。小米玄戒O1的面积为109平方毫米，其对标的苹果最新款A18，也是台积电第二代3nm，晶体管约为200亿个，面积约105平方毫米，二者不相上下。

　　制程工艺尺寸是衡量芯片性能的一个重要指标。3nm能激起如此大的水花，是因为它是目前全球最先进的芯片制程工艺之一。从28nm的智能手机到5G手机的7nm及以下制程，每一代技术的进步都带来了显著的性能提升。

　　对于芯片产业来说，制造是一道重要的工序。在业内看来，“玄戒O1”风光发布背后，其真实考验在于量产稳定性。

　　从前，当芯片工艺在28nm以上时，中芯、联电、格芯、三星等都曾是台积电的对手，自从芯片工艺进入5nm、3nm之后，台积电的就愈发独大。

　　数据显示，2025年台积电的全球市场份额高达64%，而三星只有12%。目前全球90%以上的3nm订单集中于台积电，客户包括苹果、英伟达、高通、联发科等厂商。

　　根据最新行业数据，台积电的3nm工艺芯片良品率已超过80%，技术成熟度显著高于三星的3nm GAA工艺。历史上许多芯片新入局者都倒在良品率这一关。良品率高，意味着生产成本低，性能和能效也会比较稳定。而台积电80%的良品率，也为小米的量产稳定性提供了第一重保障。

　　目前台积电的营收中，3nm已经贡献了22%。根据媒体报道，台积电近日表示，2025年要在中国台湾与海外扩建9个厂，其中8个芯片厂，一个先进封装厂，预计今年的3nm产能要增加60%。

　　2025年台积电3nm月产能预计达12万片，其中苹果独占60%，高通、联发科分走30%。目前，小米在台积电的3nm具体产能分配尚未公开披露，但从公开数据可以得知，小米在台积电的3nm产能占比不足10%，这也是其风险之一。

　　值得一提的是，小米也有后招。一方面，通过投资110家芯片企业（如寒武纪、乐鑫科技）构建产业链生态，确保EDA工具、IP核等关键资源供应；另一方面，启动2nm工艺预研，并在北京亦庄建设晶圆测试中心，确保产能在线。

　　作为芯片领域的新玩家，小米并没有采取过于保守的策略，而是花费高昂追赶高阶工艺。在业内看来，对小米来说，拿下3nm将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。战略层面，自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案，同时也是对抗被贴上“依赖进口”标签的一种防御措施。

　　190亿晶体管

　　为什么美国限制华为的芯片发展，但小米却能制作出3nm的芯片？这个问题是小米推出3nm后网友的重要关注点。

　　关于这个问题的答案很简单，美国商务部对台积电代工的限制依据是“单颗芯片上的晶体管数量”，而非“几nm”的制程工艺。

　　2023年，美国商务部规定台积电只能为大陆代工“单颗芯片500亿晶体管”以下的芯片。

　　2025年，要求变得更严苛，美国规定限制向中国和出口使用14nm、16nm或更小节点，制造的300亿晶体管或更多晶体管的芯片。

　　据小米官方报道，玄戒O1晶体管数量达到190亿。

　　美国的制裁主要针对的是AI芯片，消费级芯片不是其目标。目前，手机SoC芯片很难触碰到300亿的标准，玄戒O1的晶体管规模与美国限制标准还有很大距离。

　　但190亿的晶体管数量在手机芯片行业内属于高端水平。2023年，华为研发的芯片麒麟9000s晶体管数量为153亿。去年，苹果发布的iPhone16系列搭载的新一代处理器A18Pro为200亿。

　　玄戒O1晶体管的参数与苹果A18系列基本齐平。

　　3004137分

　　玄戒O1在技术规格上也展现出不俗的实力，瞄准主流旗舰市场。

　　架构方面，小米玄戒O1采用了十核四丛集CPU，拥有双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核、2颗超级能效核，超大核最高主频3.9Hz。

　　GPU方面，玄戒O1采用了最新Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术，性能超苹果A18 Pro，且功耗更低。

　　从目前放出的规格参数来看，玄戒O1无疑是一款对标骁龙8系，或是天玑9系的处理器。

　　而从玄戒O1的跑分数据上来看，成绩似乎比其他两位更加亮眼。

　　在发布会上，雷军正式公布了玄戒O1安兔兔跑分——实验室综合跑分3004137分，雷军称做出第一梯队的表现。

　　据雷军介绍，小米芯片在立项之初，就立志用最先进的制程，做到第一梯队的表现，甚至要求小米的芯片要对标苹果。

　　雷军表示：“我们一直说手机要对标苹果，那么在最关键的芯片上，我们能否对标呢？确实很难，但我们一定要试一试。”

　　实际上，玄戒O1的个别跑分数据已经超过苹果。雷军表示，Geekbench平台上，小米玄戒O1芯片的CPU单核性能跑分为3008分、多核性能跑分为9509分。作为对比，苹果最新的A18 Pro仿生芯片为单核性能跑分3529分、多核性能跑分8751分。

　　从安兔兔官网上看，目前排名第一的SoC是高通骁龙8至尊版，总分在1709461；第二名是联发科技的天玑9400，总分在1701249。玄戒O1的跑分数据远比前两位高出许多，显示其在多任务处理和极限负载下具备竞争力。

　　5499元

　　发布会上，雷军提到，小米的芯片要对标苹果。

　　他多次提到了玄戒O1和苹果A18 Pro的对比。例如，“玄戒O1”芯片双超大核限时高爆发场景功能，四颗性能大核持续高性能功耗，以及四颗能效核心应对日常使用功能均媲美苹果最新一代。

　　玄戒O1的GPU功耗比苹果A18 Pro降低35%，支持动态性能调度技术，例如可根据手机的需要决定是全核全速运行或是小规模运行。

　　发布会还发布了小米15S Pro，首发搭载自研“玄戒O1”芯片。搭载6.73英寸2K屏幕，6100mAh小米金沙江电池，小米星辰通信，支持UWB超宽带互联。

　　雷军表示：“我试用了搭载‘玄戒O1’芯片的小米15S Pro，一开始我也很担心，但是在用过以后，我可以放心地跟大家说，小米15S Pro真的很强！”

　　“在游戏表现方面，搭载了‘玄戒O1’芯片的小米15S Pro对比苹果16Pro Max，都是主流MOBA游戏，在帧率高了1.5fps的情况下，温度还低了3.2℃。”雷军介绍，“这就意味着玩同样的游戏会更流畅，而且手机更不容易发热。”

　　从发布会公布的售价来看，小米15S Pro有两个版本，16+512GB版本售价5499元，同时享受国家补贴。

　　值得关注的是，根据媒体报道，近日，天猫Apple Store官方旗舰店公布的促销信息显示，5月16日20点起，iPhone 16 Pro 128GB在叠加国补和多种优惠之后，到手价也是5499元，而iPhone 16 Pro 搭载的正是苹果A18 Pro芯片。

　　因此，可以推测的是小米15S Pro将成为iPhone 16 Pro在市场上的又一劲敌，从目前公布的的数据来看，小米15S Pro的价格更低、性能或许还会更好。

　　根据Canalys的最新数据，小米手机在2025年第一季度成功超越苹果，登上中国市场出货量第一的位置。

　　不过，雷军也在现场直言：“苹果是全球顶尖水平，不可能一上来就吊打。我们做得好的地方付出了很多努力，如果大家看到我们有超越苹果的地方，请大家给我们鼓个掌。”

　　本文部分内容引自《财经》《每日经济新闻》等媒体