也是在10.3拿到了iPhone16ProMax的主板

　　左为iPhone16 右为这次拆的iPhone16ProMax

　　随后分层主板可以看到A18pro

　　随后拆下A18pro

　　清理焊盘后可以看到

　　使用金钱置换法得到该芯片

　　与SM8750也就是8Elite进行一个对比

　　不知道为什么一直有人说A18pro比骁龙，天玑大好多......可能是这个形状让人有错觉？

　　APL1V07 封装面积210.375mm² SM8750 封装面积223.3mm²

　　其实还小一些呢（

　　顺便说一下A17Pro,A18,A18Pro封装大小都是一样的

　　A18pro丝印为

　　09 08W 2426

　　D8FDN

　　APL1V07 339S01527

　　L0XCG4213D 2432

　　丝印意义：

　　2426疑似为内存生产日期

　　D8FDN为美光FBGA代码，官网查询得MT62F1G64D4AQ-031 XT:C 没有查到相关资料

　　APL1V07为A18pro内部代号 339S01527可能是详细版本？

　　L0XCG4213D不知道代表什么 2432疑似A18pro封装日期

　　这代也是PoP封装

　　然后进行拆解

　　感谢 @万扯淡 拆解视频​

　　得到dieshot 动态​

　　diesize为8.44*13.00=109.72mm²

　　标注就看ITTERTREE66的标注​吧

　　然后就没有然后了......（

　　一如既往挺好看的（这手机锐化离谱了