1、燧原科技IPO:研发人员流失、毛利率偏低,核心人员潜在纠纷受关注
本文授权来自《中国民商》作者：方 升编辑：张佳茗人工智能是新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力，芯片作为AI底层算力的基石，已成为全球科技竞争的战略制高点，相关企业的发展备受市场瞩目。2025年底到2026年初，沐曦股份、壁仞科技、天数智芯相继上市，昔日的GPU四小龙也只剩下上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）还徘徊在资本市场的门外。2026年1月22日，燧原科技科创板IPO申请获得上交所的受理，并于4月16日披露了首轮问询回复。
http://finance.sina.com.cn/roll/2026-05-14/doc-inhxwenh8733493.shtml
2、TPU绝非备选！中国AI算力的突围之路
来源：环球网 随着“Token经济”时代加速到来，全球AI算力需求发生结构性转变，GPU（图形处理器）与TPU（张量处理器）这两大主流技术路线正从互斥走向互补。记者从国内芯片产业获悉，我国AI算力芯片已形成“GPU与TPU双轮驱动”的清晰格局：一方面，以华为昇腾、寒武纪等为代表的国产通用GPU企业，在通用算力赛道实现群体性技术突破；另一方面，以中昊芯英为代表的国产TPU企业，在专用算力领域顺利完成从技术攻关、产品迭代到规模量产的跨越，多款核心产品能效指标跻身国际先进水平。从全球市场看，专用算力需求正呈爆发式增长。
http://finance.sina.com.cn/roll/2026-05-14/doc-inhxwene0049366.shtml
3、英伟达CUDA生态系统如何筑起AI芯片霸权的护城河？
一、软硬件深度绑定：从芯片到系统的技术闭环硬件性能+软件优化的协同壁垒 CUDA不仅是编程框架，更是与英伟达GPU架构深度耦合的计算引擎。其核心壁垒在于对GPU寄存器分配、线程调度等底层硬件的细粒度控制能力，使开发者能极致挖掘硬件性能。 竞品（如AMD ROCm、华为CANN）即使硬件参数接近，也因缺乏同等成熟的软硬协同优化，实际训练效率差距显著。 系统级工程能力 英伟达通过NVLink高速互联、光通信模块（如1.6T光模块）及液冷散热方案，构建超万卡集群的协同能力。
http://news.sina.cn/bignews/insight/2026-05-14/detail-inhxwkue8674816.d.html
4、算力芯片专家交流
（来源：纪要研报地）最近整个AI算力赛道彻底进入供需博弈白热化阶段，服务器CPU缺货蔓延、两轮涨价落地在即，PC端CPU需求遇冷、代工产能卡位严重，ARM与X86架构竞争格局重构，GPU与CPU配比悄然生变，8卡机与超节点方案份额重新洗牌，再加上网络新协议落地、国产芯片替代进度、全球服务器及GPU出货量预判等一系列核心问题，几乎把整个产业链从业者都绕了进去。
http://k.sina.com.cn/article_5952915705_162d248f906702xu2m.html
5、马斯克，又出手了
马斯克和Anthropic联手了马斯克旗下的Colossus 1超算集群全部给Claude用，整整220000张英伟达GPU或者说300兆瓦算力。Claude用户（仅限付费用户）一觉醒来，发现限额翻倍，速度还变快了。事情是这样——马斯克正式官宣，xAI解散了是直接把这个成立不到三年、曾估值2500亿美元的AI独角兽，作为独立公司彻底移除。媒体分析，这件事的背后其实是一场资源整合。xAI 解散后，这些 GPU 原本属于闲置资源，直接卖给 Claude 或租给它使用，比自己继续消耗管理成本更高效。同时，这也显示了算力在大模型时代的重要性——模型越大，越需要稳定、持续的 GPU 支撑。
http://k.sina.com.cn/article_7857201856_1d45362c001905gve4.html
6、3800亿，今年最大IPO来了
作者丨铅笔道 黄小贵编辑丨铅笔道 邹蔚封面图丨ChatGPT生成市值5.5万亿美元的英伟达，迎来了强劲对手。马上，芯片公司Cerebras就要在纳斯达克IPO。它的IPO价格定为189美元，募资55.5亿美元，估值达到564亿美元（约合人民币3800亿元）。这是今年以来全球规模最大的IPO，也很可能是整个上半年最大的IPO。Cerebras为啥这么热？因为它试图挑战英伟达算力芯片霸主的身份。Cerebras真的有一门绝技。英伟达、AMD的GPU，是把一整块晶圆切割成很多小芯片再封装。Cerebras反过来，它直接把一整块12英寸晶圆，当成“一颗巨型芯片”用来做AI推理。
http://finance.sina.com.cn/wm/2026-05-14/doc-inhxwqzx9899193.shtml
