1、台积电(TSM.US)与马斯克Terafab洽谈合作 但强调必须掌控芯片生产
台积电(TSM.US)正在与埃隆·马斯克的Terafab项目洽谈合作事宜，但这家亚洲芯片制造商强调，在任何合作中，都必须掌控芯片生产。在被问及是否加入马斯克的芯片制造计划时，台积电CEO魏哲家表示，公司必须运营自己的晶圆厂。此前，马斯克曾表示，台积电最多只是租赁产能，而非负责运营制造。“我们仍在讨论中，这一点我必须说明，”魏哲家在电话会议上对分析师们表示。“但晶圆厂必须由台积电运营。”Terafab项目位于得克萨斯州，是马斯克进军芯片制造领域的尝试，目的是服务于旗下公司特斯拉和SpaceXAI。针对台积电可能介入运营的猜测，马斯克回应称，他的公司将全权负责Terafab。
http://finance.sina.com.cn/stock/hkstock/ggscyd/2026-10-15/doc-inivhyaq1427400.shtml
2、后摩智能发布双路径存算技术路线 开源生态共拓端侧AI新蓝海
【环球网科技报道 记者 张阳】10月14日，以“从芯出发，向端而生”为主题的大模型赋能智能终端创新实践大会暨后摩智能生态合作伙伴大会在北京举行。会上，后摩智能正式公布2D CIM与3D CIM两条存算一体技术路径及中长期产品布局，宣布开源“后摩AI生态软件”，并披露核心产品M50量产不到一年已拿下超150个产品定点。作为国内存算一体大算力芯片的先行者，后摩智能正以底层架构创新破解端侧算力瓶颈，携手百余家产业链伙伴推动端侧AI从“能跑模型”向“被用户需要”的规模化阶段跨越。
http://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-10-15/doc-inivhyan4587320.shtml
3、闪电快讯｜存算一体芯片企业后摩智能，详解“端侧免费Token工厂”算力底座研发路径
（来源：网易科技）（后摩智能创始人、CEO吴强，图/后摩智能）记者 董温淑2026年10月14日，以“从芯出发，向端而生”为主题的大模型赋能智能终端创新实践大会暨后摩智能生态合作伙伴大会在北京举行。后摩智能围绕2D CIM、3D CIM两条技术路径及相应产品布局，结合商业化进展与软件生态开放，分享面向Agent时代的技术与生态合作进展。后摩智能成立于2020年，将自身定位为“端侧免费Token工厂”的算力底座，希望用更低的能耗生产更多智能，让端侧Token的边际成本趋近于零。据后摩智能创始人、CEO吴强分享，后摩已经围绕这一目标，对存算一体和端侧算力的进行持续投入。
http://k.sina.com.cn/article_5953466437_162dab0450670bf0f8.html
4、鼎阳科技发布67GHz矢量网络分析仪 自研射频前端芯片组再获突破
来源：上海证券报·中国证券网上证报中国证券网讯（记者 刘逸鹏）10月15日，记者从鼎阳科技获悉，近期，公司发布了最高测量频率达67GHz的SNA6000A系列矢量网络分析仪，搭载自研67GHz毫米波射频前端芯片组，覆盖5G/6G毫米波通信、高速数字、半导体、光通信及材料科研等多类场景。产品加速迭代升级的背后离不开鼎阳科技核心芯片自研能力的提升。自2020年起，鼎阳科技持续推进核心芯片自主研发，自研示波器前端芯片带宽从8GHz到20GHz历时3年，从20GHz到40GHz历时不到1年，迭代速度不断提升。
http://finance.sina.com.cn/roll/2026-10-15/doc-inivhyaf7319057.shtml
5、信维通信(300136.SZ)：散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片等核心产品，主要面向AI算力服务器、数据中心等场景
格隆汇10月15日丨信维通信(300136.SZ)在互动平台表示，公司散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片等核心产品，主要面向AI算力服务器、数据中心等场景，同时兼顾消费电子基本盘，暂未应用于光通信行业。
http://finance.sina.com.cn/stock/bxjj/2026-10-15/doc-inivhyan4617177.shtml
6、如何判断奢侈品包的防伪芯片是否被拆卸过？
判断奢侈品包防伪芯片是否被拆卸过，套码包风险使手机扫描无法定论——正品芯片虽有防拆自毁设计，但若被完整拆下再植入仿品，芯片本身仍可能通过NFC验证。因此要重点看芯片周边有无撬痕胶痕，并用官方App或专柜设备核对UID与包身序列号是否一致。一、物理痕迹：拆卸后芯片周边会露破绽看镶嵌状态：正品芯片嵌入皮革或夹层，四周平整、无胶水溢出；若芯片松动、胶痕外露、尺寸偏大偏小，需高度警惕。看香奈儿铜牌细节：正品双C LOGO由无规律细小麻点组成、底部有两条平行横线、字母E遵循中短长；仿品小点均匀、常省略横线、烫金发乌。
http://k.sina.com.cn/article_7879996744_1d5af354806801llom.html
7、Q07天枢领航版，用的啥智驾芯片算力多少啊？
很多人盯着2027款Q07天枢领航版的智驾能力，第一个问题往往是：芯片用的啥？算力够不够撑得起城市领航？这个问题其实可以拆成两部分看。先说明确的部分：现款2025款Q07激光雷达版，搭载的是地平线征程J6M驾驶芯片，AI算力128TOPS。这套配置在2025年10月激光版上市时就已经落地，配合1颗200米探测距离的激光雷达、3颗毫米波雷达、11颗车外摄像头和12颗超声波雷达，组成27个感知元件的融合方案。当时官方给的定位是支持高速NOA、记忆泊车、智能避障等功能，后续预留OTA升级空间。
http://k.sina.com.cn/article_8324447232_1f02cfc0007201pdy2.html
8、如何辨别CHANEL CF包的真伪？
辨别Chanel CF真伪，内置芯片官方验证是2021年后新款最可靠的一步：用支持NFC的手机贴近包内感应区，应自动跳转chanel.com官方页面；2021年前旧款则要核对序列号、身份卡、镭射标三码一致，并交叉检查双C转扣回弹无声、六角星螺丝和菱格缝线密度。一、先按年份锁死序列号范围2021年后新款：序列号改为字母+数字混合编码，首字母呈“中-小-大”排列，包内不再有镭射标和身份卡，直接以NFC芯片为核验核心。2005—2020年款：采用8位数字，前两位对应年份，例如“10”对应2005—2006年，“30”对应2020年，必须配有与包内镭射标号一致的黑色身份卡。
http://k.sina.com.cn/article_7879922984_1d5ae152806802dzh4.html
9、灿瑞科技(688061.SH)：产品目前尚未批量应用于数据中心算力、光通信、AI服务器等场景
格隆汇10月15日丨灿瑞科技(688061.SH)在投资者互动平台表示，公司现有产品主要包括智能传感器芯片（磁传感器、光传感器等）、智能电机驱动芯片及电源管理芯片，目前广泛应用于汽车电子、工业控制、智能安防、医疗健康、物联网、移动终端、机器人等领域，其中电机驱动芯片现阶段主要适配热管理类电机。公司产品目前尚未批量应用于数据中心算力、光通信、AI服务器等场景。
http://finance.sina.com.cn/stock/bxjj/2026-10-15/doc-inivhyai8052212.shtml
10、门槛崩塌！AI耗资1.4万就能设计出RISC-V芯片：功耗仅20毫瓦
快科技10月15日消息，近日半导体专家@bubbleboi利用Meta旗下的Muse AI智能体，成功设计出一款基于RISC-V架构的加密专用SoC。更离谱的是，整个设计过程的计算成本仅为2000美元左右（快科技注：约1.42万元人民币）。要知道芯片设计历来是极其繁琐且昂贵的过程，通常需要使用昂贵的专业EDA工具，并耗费资深工程师数月的时间，但这一次AI智能体仅消耗了约1亿个Token就完成了从逻辑门布局到布线的全部工作。说白了，AI正在将半导体设计的门槛从百万美元、半年工期拉低到千元美元、数天完成。
http://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-10-15/doc-inivhyai8077241.shtml
11、ChipAgents与英伟达合作推出Build-a-Chip-Bench
观点网讯：10月15日，ChipAgents与英伟达合作推出Build-a-Chip-Bench，用于自主芯片设计与实现。英伟达及半导体领军企业推动人工智能在芯片设计和制造中的应用，以实现人工智能定义的晶圆厂。免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
http://finance.sina.com.cn/stock/estate/integration/2026-10-15/doc-inivhtuq4688738.shtml
12、艾为电子(688798.SH)：已推出适配光模块的专用芯片组合
格隆汇10月15日丨艾为电子(688798.SH)在互动平台表示，随着AI算力与数据中心高速扩张，光模块正快速向800G/1.6T/3.2T迭代，对供电稳定性、信号完整性与小型化的设计提出严苛要求。面对硅光、EML等主流方案对电源纹波、信号带宽、精度与集成度的高要求，艾为电子依托在电源管理（LDO/DC-DC/负载开关）与信号链（运放/比较器/模拟开关/电平转换/GPIO扩展）的技术积累，已推出适配光模块的专用芯片组合，覆盖从电源输入、稳压分配、信号放大调理到监测保护的全链路，且封装超小、超薄，为光模块提供高性能、高可靠的国产化芯片选择。
http://finance.sina.com.cn/stock/bxjj/2026-10-15/doc-inivhyaq1389704.shtml
13、众星微：公司12款量产产品累计出货超80万颗
芯片企业众星微发布PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC及多模RAID芯片三款新品，覆盖设备扩展、跨节点通信和存储连接。根据发布会现场公布的数据，公司六年累计已有12款量产产品及系列核心IP，出货超80万颗，覆盖通用与智能计算中的存储、网络及AI互连，并已与浪潮、联想、新华三、中兴通讯等合作。
http://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-10-15/doc-inivhyaq1446763.shtml
