1、芯片企业Tenstorrent估值翻倍至62亿美元
格隆汇10月19日｜在与英特尔、高通洽谈潜在收购后，AI芯片初创公司Tenstorrent最终选择融资独立发展。在英伟达等巨头主导的AI芯片市场，该公司正尝试以更低价格和定制化服务寻求突破。据媒体当地时间10月19日报道，AI芯片初创公司Tenstorrent在声明中表示，公司已完成15亿美元E轮融资，估值升至62亿美元。本轮融资由今年新成立的投资机构Trace Capital领投，Innovation X联合领投，闪迪、美国资管巨头普信集团、EDA巨头Cadence旗下风投部门等参投，方舟投资、富达投资等现有股东继续跟投。
http://finance.sina.com.cn/stock/bxjj/2026-10-19/doc-inivurka0878986.shtml
2、从文心大模型到昆仑芯，百度正在重塑AI产业的价值拼图
百度集团在港交所发布公告，其子公司昆仑芯在1月1日已通过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格，以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。分拆后昆仑芯预计仍为百度的子公司，但具体发行规模、股权比例及上市时间仍有待商榷。在AI芯片产业迎来历史机遇的当下，企业开始更加关注部署成本与实际产出，而百度选择此时把昆仑芯推向港股，标志着这家蛰伏十年的国产AI芯片企业正式走向资本市场的聚光灯下。过去几年，行业关注点大多都集中在大模型能力和应用落地；随着AI算力需求扩大，客户买的从来都不是一块卡，而是一套能够运行模型、部署应用并持续升级的计算系统。
http://finance.sina.com.cn/wm/2026-10-19/doc-inivumam6877910.shtml
3、长飞先进陈重国：提升系统应用能力，以全链条布局拓宽碳化硅产业边界
来源：环球网 【环球网科技报道 记者 郑湘琪】“我国碳化硅产业正处在一个‘追赶超越’的过程中。国内企业追赶速度很快，但要在全球供应链中占据更主动的位置，还需要在系统应用能力上做更深的布局。”近日在2026湾芯展期间，长飞先进总裁陈重国分享了他对碳化硅产业趋势的判断和公司战略的思考。本次湾芯展上，长飞先进发布了高性能SiC MOSFET系列芯片、面向车规主驱市场的DeepXE™嵌入式PCB功率模块，以及面向AI数据中心的一系列产品。从车规主驱到AI数据中心，从工业到消费电子，长飞先进正在加速拓宽自己的技术和市场版图，为碳化硅产业打开新的想象空间。
http://finance.sina.com.cn/roll/2026-10-19/doc-inivumaf7764762.shtml
4、10多个项目落地，一抔陶土正装进“芯片”里
（来源：无锡日报）近日，宜兴市丁蜀镇举行特色产业创新发展大会。会上，这样的一组画面值得关注。季益顺、范伟群、董亚芳等紫砂工艺大师与多位基金投资方同台，被聘请为产业招商代表。一边是千年陶都最经典的文化符号，一边是当下最活跃的资本力量，这支跨界组合而成的招商“智囊团”，正是丁蜀立足自身禀赋推动特色产业转型的生动探索：把最擅长的东西，送到最需要的地方去。如今，丁蜀的一抔陶土，已在高端制造版图上锚定新坐标。此次大会上集中展示的19个投资合作项目成果中，10多个项目涉及先进陶瓷产业，项目科技含量高、发展潜力足。
http://k.sina.com.cn/article_5953740931_162dee083067042fwq.html
5、电科芯片：暂不涉及氮化镓射频芯片业务
10月19日，电科芯片（600877.SH）在互动平台表示，公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，暂不涉及氮化镓射频芯片业务。
http://finance.sina.com.cn/7x24/2026-10-19/doc-inivumae0930509.shtml
6、智算走向“跨芯复用”，众智FlagOS新进展公布
AI（人工智能）模型大约三个月更新一代，智算中心等算力基础设施却需要服役多年——模型越来越新，花大价钱建成的算力会不会很快“过时”？10月17日，以“一栈贯通，智算无界”为主题的2026人工智能开放计算大会暨众智FlagOS技术大会在京举行。智源众智FlagOS 2.2新进展在会上亮相，科研团队尝试用一套软件解开这道难题：让不同厂商、不同架构的AI芯片，都能高效跑通最新模型。AI芯片厂商众多、架构各异，一款新模型往往要为每种芯片单独改造，耗时费力。由智源研究院牵头研发的FlagOS，则试图省去这种重复劳动，推动AI系统软件实现“一次开发、跨芯片运行、多框架支持”。
http://k.sina.com.cn/article_1893892941_70e2834d020024bxm.html
7、艾为电子：向阶跃星辰、Meta提供产品
来源：上海证券报·中国证券网上证报中国证券网讯（记者 姚炯）10月19日，艾为电子在上证e互动平台回答了投资者有关公司经营情况的提问。有投资者问：公司有向阶跃星辰AI大模型手机提供芯片产品吗？请问是哪类芯片？麻烦介绍一下公司芯片在手机上有哪些作用？公司回复表示，公司布局AI手机市场多年，打造了完整的艾为AI手机方案，现已推出一系列适配产品，覆盖音频、端口保护、智能触控、智能传感、电源管理等多个模块。公司向阶跃星辰AI大模型原生智能体手机STEPX Neo提供超低噪声GPS LNA系列产品，为AI智能体手机稳定导航护航。
http://finance.sina.com.cn/roll/2026-10-19/doc-inivumae0928978.shtml
8、AI算力竞赛背后的“卖水人”：创智芯联卡位芯片互连关键一环
AI产业的投资热潮仍在向上游延伸。过去两年，从GPU、AI服务器到光模块、PCB，围绕算力基础设施的产业链不断被重新认识。而当AI芯片的算力越来越高、单颗芯片越来越复杂，一个过去并不起眼的环节也开始变得越来越重要——如何让不同芯片之间，以及芯片与电路板之间，实现更快速、更稳定的连接。刚刚通过港股上市聆讯的深圳创智芯联科技股份有限公司，正处于这一产业链的上游。与市场更熟悉的芯片设计、晶圆制造不同，创智芯联聚焦芯片互连所需的关键材料和工艺。其镀层材料及相关服务应用于芯片、封装基板和PCB的精密金属线路，帮助电流和数据信号稳定传输。
http://finance.sina.com.cn/wm/2026-10-19/doc-inivurkf6040162.shtml
9、石墨烯TIM：AI芯片散热的“最后一公里”，正在被重新定义丨黄金眼
来源：@全景网微博2026年，英伟达Rubin平台单卡功耗站上2300W。2300W是什么概念？一台家用空调全速运转的功率。而Rubin的GPU芯片面积不过手掌大小，热量密度已经逼近核反应堆堆芯的量级。传统风冷早就扛不住了。Rubin平台强制全液冷架构——这意味着芯片发出的每一瓦热量，都必须通过液冷板带走。但问题在于，芯片和液冷板之间隔着一层微观的“空气墙”。芯片表面、封装盖板、散热器表面，即便经过精密研磨，依然存在肉眼不可见的起伏。装配之后，这些起伏之间充满了空气。空气是热的不良导体，热导率只有0.026W/(m·K)。这层空气间隙，就是芯片散热链条上最薄也最致命的一环。
http://k.sina.com.cn/article_5953189932_162d6782c067051d24.html
10、第六届RISC-V中国峰会举行 首颗完整符合RISC-V服务器规范的芯片发布
来源：羊城派10月19日，第六届RISC-V中国峰会在深圳会展中心举行开幕式。来自国内外的科技企业、科研机构和开源社区代表齐聚深圳，围绕人工智能、高性能计算、软硬件生态等议题交流最新进展。这是RISC-V中国峰会首次将主会场设在深圳。作为我国电子信息产业的重要集聚地，深圳拥有较为完善的硬件供应链、丰富的终端应用场景和活跃的创新生态。对正在从技术探索走向产业应用的RISC-V而言，深圳为芯片研发、整机制造与市场需求的对接提供了产业条件。深圳对开放计算生态的布局也在持续推进。
http://finance.sina.com.cn/roll/2026-10-19/doc-inivumai6156004.shtml
