1、专访中国科学院院士张旭：预计今年年底或明年年初类脑个人计算机进入市场
羊城晚报记者 黎秋玲 李焕坤10月21日，粤港澳大湾区国际脑机接口产业创新大会暨第六届脑科学前沿与产业大会举办。围绕类脑智能、侵入式芯片研发、类脑个人计算机上市等话题，羊城晚报记者专访了中国科学院院士、中国神经科学学会理事长、广东省智能科学与技术研究院研究员张旭。他透露，类脑个人计算机首批商品预计今年年底至明年一二月份进入市场；广东省智能科学与技术研究院和横琴脑虎半导体有限公司共建“脑机接口与人机交互联合实验室”，两款侵入式脑机接口核心芯片已流片，可媲美国外最新产品。
http://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-10-22/doc-inivzytv5936996.shtml
2、特斯拉透露Optimus时间表：明年4月上AI5芯片，年底启动对外交付
美东时间10月21日盘后，特斯拉发布2026年第三季度业绩报告。该公司三季度营收280.5亿美元，同比零增长；总毛利润为54.94亿美元，同比增长9%。特斯拉经营仍旧承压。今年三季度，该公司GAAP净利润为7.87亿美元，同比下降43%；经营利润7.18亿美元，同比下降56%。费用端方面，特斯拉运营费用达47.76亿美元，同比增长39%，其中研发费用达27.61亿美元。从营收结构来看，汽车业务仍是特斯拉营收主要来源，三季度收入为205.6亿美元，同比下降3%；其他业务还包括能源发电与储能收入、服务及其他收入等。Optimus（擎天柱）机器人正处于从研发走向量产的关键阶段。
http://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-10-22/doc-inivzytv5974212.shtml
3、中信建投：国内外厂商当前正密集发布超节点产品 行业由方案验证正式进入规模化交付阶段
中信建投指出，国内外厂商当前正密集发布超节点产品，行业由方案验证正式进入规模化交付阶段。产业链细分环节来看，服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等产业环节有望率先受益。此外，PCB、液冷、电源、CPU 及国产算力芯片等环节也将随超节点渗透率提升而持续受益。
http://k.sina.com.cn/article_5952915720_162d24908067051fim.html
4、中信建投：超节点产品密集发布，服务器整机、交换芯片等产业环节将率先受益
中信建投研报表示，超节点通过扩大ScaleUp互联域、统一内存编址并提升柜内互联效率，以系统工程能力突破传统八卡服务器在跨节点通信上的瓶颈，相比传统算力集群，超节点在算力利用率、互联带宽、吞吐、时延、MoE适配和单卡有效吞吐等维度均存在显著优势。目前国内外厂商当前正密集发布超节点产品，行业由方案验证正式进入规模化交付阶段。产业链细分环节来看，服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等产业环节有望率先受益。此外，PCB、液冷、电源、CPU及国产算力芯片等环节也将随超节点渗透率提升而持续受益。
http://k.sina.com.cn/article_5953466437_162dab0450670bfmk6.html
5、马斯克：特斯拉计划于明年5月或6月生产首款测试芯片
当地时间10月21日，据报道，马斯克透露了公司芯片制造计划的一些细节。他表示，Terafab在设备方面的成本将达到“数百亿美元”，长期总成本将“超过1000亿美元”，由特斯拉和SpaceX共同分担。马斯克还表示，特斯拉计划于明年5月或6月生产出首款测试芯片。
http://k.sina.com.cn/article_5953466437_162dab0450670bfmjc.html
6、聚焦集成电路装备 上海金桥持续完善芯片产业链
转自：经济参考报前不久，第二十六届中国国际工业博览会首次独立设立的集成电路专业展“国芯展”在国家会展中心（上海）开展。超3万平方米展区内，金桥装备小镇以495平方米的统一展区成为本届展会规模最大的参展单位，28家半导体产业链企业集体亮相，从核心装备到精密零部件，从公共服务平台到配套材料体系，全方位展示上海集成电路装备产业的生态合力。金桥装备小镇展台宛如一艘整装待发的舰船。
http://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-10-22/doc-inivzytv5994979.shtml
7、智驾做得好的品牌有哪些？3个维度说清谁在第一梯队+FAQ
智驾做得好的品牌，核心看“大模型+数据+场景”的系统能力，而非单点功能堆料。2026年，随着《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准落地和“十五五”规划推进，第一梯队集中在华为、小鹏、地平线生态车企及文远知行等玩家。追求成熟度闭眼选华为系；看重性价比与数据闭环选小鹏；关注芯片底层与长期进化选地平线生态。 端到端大模型 数据闭环 国产车规芯片⚖️ L3渐进落地️ 安全规范收紧01技术架构：从规则驱动到数据驱动，谁先跑通端到端过去智驾的感知、决策、控制模块各自独立开发再集成，就像三个不同语种的翻译接力传话，信息损耗大。
http://k.sina.com.cn/article_7879776492_1d5abd8ec06801flww.html
8、英伟达加速工业仿真 半导体模拟最高提速40倍
快科技10月22日消息，英伟达表示，imec基于其模型开展的S-Litho基准测试显示，相关半导体仿真速度最高提升40倍。英飞凌使用Synopsys软件及英伟达CUDA库进行下一代功率器件仿真，三维击穿模拟速度提升12倍。此外，英伟达宣布CUDA-X旗下cuDSS正式全面发布，用于加速结构应力、流体流动、电磁场及半导体器件行为等复杂仿真计算。如果把底层CUDA平台比作混凝土地基，那么CUDA-X就是英伟达提前造好的精装“算法乐高”。
http://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-10-22/doc-inivzyty4782480.shtml
9、漫步者：近期上市的Comfo Clip Q2搭载海思谛听芯片
漫步者在互动平台表示，关于战略合作，公司始终保持开放态度，积极通过资源协同提升整体解决方案能力。公司近期上市的ComfoClipQ2基于OpenHarmony国产开源鸿蒙操作系统，搭载海思谛听芯片，实现速率、延时、抗干扰、适配性四大维度全面提升。未来，公司将继续评估技术路径与产业协作机会，不断提升产品竞争力。
http://k.sina.com.cn/article_5953740931_162dee083067042rm8.html
