1、特斯拉透露Optimus时间表：明年4月上AI5芯片，年底启动对外交付
美东时间10月21日盘后，特斯拉发布2026年第三季度业绩报告。该公司三季度营收280.5亿美元，同比零增长；总毛利润为54.94亿美元，同比增长9%。特斯拉经营仍旧承压。今年三季度，该公司GAAP净利润为7.87亿美元，同比下降43%；经营利润7.18亿美元，同比下降56%。费用端方面，特斯拉运营费用达47.76亿美元，同比增长39%，其中研发费用达27.61亿美元。从营收结构来看，汽车业务仍是特斯拉营收主要来源，三季度收入为205.6亿美元，同比下降3%；其他业务还包括能源发电与储能收入、服务及其他收入等。Optimus（擎天柱）机器人正处于从研发走向量产的关键阶段。
http://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-10-22/doc-inivzytv5974212.shtml
2、千问AI硬件：一副眼镜的「越界」，与一个Agent的野心
（来源：雷峰网）“硬件卖出只是起点，Agent留住用户才是长期答案。”作者丨徐陟编辑丨刘伟一副44g的眼镜能做什么？会议开始前自动录音，骑行时根据心率提醒你调整呼吸，在咖啡店看一眼外文菜单就知道你想问哪道菜，甚至点头就能完成支付。这是千问日前发布的AI眼镜N1 Pro给出的答案。同一天，它还发布了一款1099元起的AI耳夹式耳机。三款硬件同日开售，眼镜到手价2218元起，耳机1099元起。价格本身已经足够有信号意义。但真正值得讨论的，不是价格，而是千问想通过这些硬件做什么，以及这条路究竟能不能走通。01跨过工具与助手的距离过去几年AI眼镜留给消费者的印象并不好。
http://k.sina.com.cn/article_5953466437_162dab0450670bfmqo.html
3、马斯克：特斯拉计划于明年5月或6月生产首款测试芯片
当地时间10月21日，据报道，马斯克透露了公司芯片制造计划的一些细节。他表示，Terafab在设备方面的成本将达到“数百亿美元”，长期总成本将“超过1000亿美元”，由特斯拉和SpaceX共同分担。马斯克还表示，特斯拉计划于明年5月或6月生产出首款测试芯片。
http://finance.sina.com.cn/roll/2026-10-22/doc-inivzytv5989873.shtml
4、聚焦集成电路装备 上海金桥持续完善芯片产业链
转自：经济参考报前不久，第二十六届中国国际工业博览会首次独立设立的集成电路专业展“国芯展”在国家会展中心（上海）开展。超3万平方米展区内，金桥装备小镇以495平方米的统一展区成为本届展会规模最大的参展单位，28家半导体产业链企业集体亮相，从核心装备到精密零部件，从公共服务平台到配套材料体系，全方位展示上海集成电路装备产业的生态合力。金桥装备小镇展台宛如一艘整装待发的舰船。
http://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-10-22/doc-inivzytv5994979.shtml
5、面向物理AI和空间智能：捷扬微GT1500系列UWB芯片通过FiRa Core 4.0国际认证
（来源：网易科技）10月22日消息，近日，专注于超宽带（UWB）芯片研发的深圳捷扬微电子有限公司（简称“捷扬微”）获得国际权威认可：其旗下的GT1500系列UWB芯片通过了国际标准组织 FiRa® Consortium 的 FiRa Core 4.0 严苛认证。这一认证不仅标志着捷扬微在多协议兼容性、车规级安全防护以及高精度测距定位等关键技术指标上的行业领先地位，更标志着其产品已具备为当前爆发式增长的端侧AI（Edge AI）与物理AI（Physical AI）提供底层三维空间感知支撑的能力。
http://finance.sina.com.cn/stock/t/2026-10-22/doc-iniwaezt5924330.shtml
6、美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 HBM 与边缘推理 vEIM
IT之家 10 月 22 日消息，Micron（美光）当地时间昨日举行了 2026 年度技术网络研讨会，对 DRAM、泛 HBM、NAND 与 SSD 进行了展望，本篇聚焦于堆叠集成的泛 HBM 内存产品。美光预计在标准 HBM5 面世的 2028 年还有两种新型 3DS 内存也将到来，分别是 vHBM 和 vEIM。vHBM 可理解为 3D 集成版本的 HBM，垂直堆叠 DRAM Die、Base Die 和 XPU 逻辑主芯片，这能进一步缩短数据通信路径，提升带宽效率并降低能耗。vHBM 也能与标准 2.5D HBM 共存。
http://finance.sina.com.cn/tech/digi/2026-10-22/doc-iniwaezr5195975.shtml
7、科华数据与进迭时空签署战略合作协议 推进芯片与算力设施融合
观点网讯：近日，科华数据股份有限公司与进迭时空（北京）智能科技有限公司正式签署战略合作协议。根据协议内容，双方将整合各自优势资源，围绕技术、产品、市场、生态等维度开展深度合作。合作方向上，双方将推进芯片技术与算力基础设施深度融合，共建开放协同的国产算力生态。免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
http://finance.sina.com.cn/stock/estate/integration/2026-10-22/doc-iniwaezt5923979.shtml
8、漫步者Comfo Clip Q2搭载海思谛听芯片 基于国产开源鸿蒙系统
观点网讯：漫步者在互动平台表示，公司近期上市的Comfo Clip Q2基于OpenHarmony国产开源鸿蒙操作系统，搭载海思谛听芯片，实现速率、延时、抗干扰、适配性四大维度全面提升。关于战略合作，漫步者称公司始终保持开放态度，通过资源协同提升整体解决方案能力。漫步者表示，未来公司将继续评估技术路径与产业协作机会，提升产品竞争力。免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
http://finance.sina.com.cn/stock/estate/integration/2026-10-22/doc-iniwaezw4747532.shtml
9、2万亿估值背后，是算力军备竞赛的终点，还是云厂商与AI初创之间‘左手倒右手’的闭环套利游戏？
一、营收暴涨与亏损并存年化营收：从2025年底90亿美元飙至2026年7月底650亿美元，二季度单季营收115亿美元、同比增约14倍。亏损规模：2025年净亏损约420亿美元，经营亏损超80亿美元，每赚1美元仍亏约9美元。估值依据：2万亿建立在2028年营收1900—2000亿美元的内部预测上，对应市销率约30倍，远高于苹果、英伟达。二、云厂商与AI初创的互相抬轿三重角色：亚马逊、谷歌、微软既投资Anthropic，又向它卖算力，还采购其模型服务，形成投资→采购→收入→估值→再融资的自我强化闭环。
http://news.sina.cn/bignews/insight/2026-10-22/detail-inivzytt5237163.d.html
10、这种高温芯片设计思路未来会应用到普通数据中心吗？
马斯克建议太空芯片在100–120℃下高温运行，靠的是真空环境中辐射散热随温度四次方增长的物理杠杆，但地面数据中心有空气和水冷，这套逻辑恰好反过来——地面上把芯片做凉才是效率最优解。一、太空为什么“越热越好”物理约束不同：太空是真空，没有空气对流和水冷循环，热量只能靠散热板以红外辐射排出。四次方定律：根据斯特藩-玻尔兹曼定律，辐射功率与绝对温度的四次方成正比，开尔文温度提高20%，散热板辐射能力翻倍，质量可减半。发射成本驱动：散热板越重，发射费用越高，减重就是省钱。二、地面数据中心为什么不会照搬环境完全不同：地面有空气，风扇和液冷能把热量快速带走，主动制冷效率远高于被动辐射。
http://k.sina.com.cn/article_7879996051_1d5af3293068019cdq.html
