1、300672，净利暴增超5600%！
国科微前三季度净利润同比增长5640.94%。国科微(300672）10月26日晚间发布三季报，今年前三季度营业总收入23.76亿元，同比增长102.71%；归母净利润4.25亿元，同比增长5640.94%。其中第三季度实现营业总收入9.98亿元，同比增长131.81%；归母净利润2.29亿元，同比增长1903.77%。据了解，国科微专注于芯片的设计研发，是国内领先的集成电路设计企业，致力于端侧AI、AI视觉、媒体显示、车载电子、物联网、数据存储等领域大规模集成电路及解决方案开发。从业务结构来看，智慧视觉与超高清智能显示是国科微的两大核心引擎。
http://finance.sina.com.cn/stock/zqgd/2026-10-26/doc-iniwqhxp5290864.shtml
2、2026届“国芯展”现场实录：中国芯片走到哪一步了？
《投资者网》吴微10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会在上海举行。作为本届工博会全新升级的独立专业展，2026国芯展以“芯链工业，强芯筑基”为主题，在约3万平方米展区内汇集300余家企业，覆盖了芯片设计、制造、封测、设备材料及应用生态等环节。集中展示了从半导体材料、设备，到晶圆制造、封装测试，再到AI算力芯片的国产半导体产业链发展成果。图片来源：现场拍摄近期，《中共中央国务院关于发展新质生产力的意见》提出，全面实施“人工智能+”行动，推动人工智能与实体经济深度融合。
http://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-10-26/doc-iniwqhxm9170427.shtml
3、中微长芯落子长沙！
（来源：湖南湘江新区）近日，中微长芯（湖南）科技有限公司（以下简称“中微长芯”）正式揭牌运营，一颗颗国产MCU（Microcontroller Unit，即微控制器）将从长沙出发，嵌入华中客户的控制系统。这是中微半导落子华中、纵深推进“MCU+平台”战略的关键一步，也为湘江新区芯片设计产业强链补链添上新引擎。中微半导（股票代码 688380）为科创板上市芯片设计企业，长期深耕MCU赛道，已构建成熟的MCU+平台技术体系。
http://finance.sina.com.cn/wm/2026-10-26/doc-iniwqhxp5279897.shtml
4、湾区智造大爆发：三城共享超级底座，产业链走廊硬核掘金
（来源：抱朴财经）我们从广州出发，从心出发（粤芯），然后有了光（宇瞳光学眼、斯乐克近眼终端），落在深圳，全部组合起来，成为一个能上山下海的“人”（机器人），这就是一个湾区先进制造业链式协同样本。文/今纶最近，我受邀参加“看见中国智造新力量——APEC在湾区”的调研活动，我对其中的一些企业很有兴趣，于是决定到现场看看，其实也是一个不错的实地考察的机会。一轮看下来，还是感触很深，因为时间安排冲突，有些点我没去，但后续看媒体报道也能想见精彩，结合广东省、广州市、深圳市前三季度的经济数据，我就展开聊聊。01在“广州第一芯”被震撼首先讲讲粤芯，其实，此前我也去了小鹏。
http://finance.sina.com.cn/stock/stockzmt/2026-10-26/doc-iniwqhxk2432030.shtml
5、SpaceX与Apollo达成租赁协议，将为SpaceX的地面算力建设交付下一代英伟达Vera Rubin芯片。
SpaceX与Apollo达成租赁协议，将为SpaceX的地面算力建设交付下一代英伟达Vera Rubin芯片。
http://k.sina.com.cn/article_5953190046_162d6789e06703vg6a.html
6、芯智融合促创新 硬科技项目集聚宁波奉化—— 第八届全国“创业之芯”大赛奉化人工智能专项赛举办
2026 年10月22日，第八届全国“创业之芯”大赛奉化人工智能专项赛在宁波奉化人才之家宁南中心举办。赛事以“芯智融合 创新未来”为主题，搭建“赛事 + 展示 + 资本对接 + 政策落地”一体化科创服务平台，为宁南新城打造长三角人工智能应用服务产业高地集聚创新动能。本次赛事由工业和信息化部人才交流中心主办，中共宁波市奉化区委组织部（人才办）、宁波宁南新城开发建设管理中心、宁波市奉化区投促中心联合承办，宁波芯系智能制造有限公司执行承办。奉化区人大常委会副主任、宁南新城开发建设领导小组组长周开波，工信部人才交流中心教育培训处有关负责同志出席并致辞。
http://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-10-26/doc-iniwqhxp5281441.shtml
7、芯片攻坚：半导体“异质集成”的技术突围
2016年，日本东京大学工学院院长奖颁奖典礼上，手握奖杯的母凤文眉头紧锁。这位在半导体键合技术领域已达到国际领先水平的中国学者，此刻心中翻涌的并非获奖喜悦，而是一种沉重的清醒——尽管个人研究获得了国际认可，但中国半导体产业链的困境却如达摩克利斯之剑高悬：高端键合设备几乎全部依赖进口，键合衬底材料技术受制于人。颁奖礼的辉煌灯光下，一个决定在他心中坚定成形：国家在半导体关键设备上被“卡脖子”，我学了这么多年，能不能真的做点东西出来，解决实际问题？母凤文近照八年后，2024年“天津发展•人才先锋”十大年度人物颁奖台上，已经是青禾晶元创始人的母凤文接过奖杯。
http://finance.sina.com.cn/wm/2026-10-26/doc-iniwqhxk2456125.shtml
8、微软重新分工 Win11 硬件安全：Pluton 剥离 TPM 2.0 职能
IT之家 10 月 26 日消息，科技媒体 NeoWin 今天（10 月 26 日）发布博文，报道称微软更新支持文档，宣布在新一代 AMD、英特尔和高通平台上，Pluton 安全协处理器不再承担 TPM 2.0 功能，TPM 将改由厂商固件 TPM 或独立 TPM 提供。IT之家注：在 Windows 11 系统中，微软提高了硬件门槛，其中一项硬性要求就是设备必须要支持可信平台模块（TPM）2.0 版本。TPM 通常以独立芯片、CPU 内的固件模块，或 SoC 中的安全协处理器形式存在。
http://finance.sina.com.cn/tech/digi/2026-10-26/doc-iniwqhxk2404395.shtml
9、程序员转型率达26.4%，AI、芯片等岗位薪酬是传统程序员的数倍
来源：@中国经营报微博#减缓人工智能应用就业替代影响#【程序员转型率达26.4%，AI、芯片等岗位薪酬是传统程序员的数倍】#2026年前三季度程序员转型率达26.4%##ai会增加失业风险吗# 猎聘近日发布《AI时代程序员转型趋势报告》。报告显示，2026年1—9月，程序员转型率达到26.4%，较2024年同期提高6.7个百分点，三年累计转型人数增长39.4%。传统开发岗位承压的同时，AI、芯片、智能硬件与机器人等方向正在释放新机会——技术能力并未失去价值，变化的是它发挥作用的地方。
http://k.sina.com.cn/article_5952915705_v162d248f906703roqs.html
10、奋进“十五五” 民企谱新篇（82）| 泰坦未来：国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，破解大功率芯片散热痛点
（来源：长沙市工商联）给AI芯片“退烧”，让算力跑“满格”长沙造出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，破解大功率芯片散热痛点正在工作中的气相沉积炉。长沙晚报通讯员 陆靖雯 供图在望城经开区一间厂房里，湖南泰坦未来科技有限公司总经理汪徵做了一场演示：手拿一张直径约30厘米的黑色圆片，去切一块约1厘米厚的冰，几十秒内整块冰被齐齐切断。“我们做过实验，用同样的方法拿刀去切，也没这么快和丝滑。”汪徵说，手的热量迅速传遍圆片，接触面冰层融化，切口就出来了——这直观印证了这一材料的优异导热性能。这张黑色圆片就是泰坦未来自主研发的国内首款12英寸多晶碳化硅衬底。
http://k.sina.com.cn/article_5953466437_162dab0450670bg14a.html
