新浪新闻客户端

新浪芯片热点小时报丨2026年10月27日22时_今日实时芯片热点速递

新浪芯片热点小时报丨2026年10月27日22时_今日实时芯片热点速递
2026年10月27日 22:00 新浪网 作者
avatar
每日新闻摘录

  

1、8万平米大展背后:深圳半导体的“补链”野心

  《投资者网》吴微10月14日至16日,第三届湾区半导体产业生态博览会(下称“湾芯展”)在深圳会展中心(福田)举行。本届展会以“芯启未来,智创生态”为主题,展览面积近8万平方米,吸引来自22个国家和地区的1000余家企业参展,覆盖半导体设备、材料、晶圆制造、先进封装、芯片设计及AI基础设施等领域。从2024年首届4万多平方米、400余家参展企业,到如今近8万平方米、1000余家企业,湾芯展在三届时间里持续扩容。随着新质生产力加快发展,人工智能、新能源汽车和智能终端带动芯片需求变化,深圳也在依托“20+8”战略性新兴产业集群建设,推动集成电路产业向全链条发展。

  http://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-10-27/doc-iniwsmww0320364.shtml

  

2、鸿富诚:长期深耕热管理材料领域 产品应用多场景

  投资者提问:尊敬的董事长您好:请问人形机器人物理AI即将进入千家万户,市场空间巨大!产业报道随着芯片功率越来越高,散热以及成为掣肘人形机器人物理AI性能瓶颈。石墨烯散热膜在机器人领域,尤其是在高性能的人形机器人中,已经是一项关键的散热技术了。它主要被用来解决关节电机等高功率密度部件的散热难题,确保机器人能够长时间稳定运行。请问贵司这人形机器人物理AI领域有布局和拓展方向吗?谢谢!董秘回答(鸿富诚SZ301716):尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注与行业趋势的分享。公司长期深耕热管理材料领域,产品目前已广泛应用于数据中心(AI高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G通信及消费电子等场景。

  http://finance.sina.com.cn/stock/relnews/dongmiqa/2026-10-27/doc-iniwsmwp4473625.shtml

  

3、投资人为什么扎堆成都?这场“探企行”给出答案

  10月27日下午,作为第六届数字经济投融资机构川渝行的核心配套活动,投融资机构“探企行”走进成都。川渝两地多家投融资机构代表与媒体组成探访团,分两路深入成都高新区、锦江区,实地考察前沿硬科技企业,面对面对接投融资需求,近距离感受四川数字经济的产业活力、创新势能与场景应用。红星新闻记者了解到,本次探访设置两条差异化线路,精准覆盖数字经济核心与未来赛道——一路聚焦人工智能、集成电路与大数据应用,走访考拉悠然、阿加犀智能、芯聚威三家科技企业;另一路瞄准脑机接口、商业航天、低空经济三大新兴领域,探访中科睿控、山海星耀、御空波盾等创新主体企业,感受新质生产力澎湃动能。

  http://k.sina.com.cn/article_6105713761_16bedcc6102002eb2e.html

  

4、苹果发布搭载M6芯片的新款iMac,性能和AI能力大幅提升。

  苹果发布搭载M6芯片的新款iMac,性能和AI能力大幅提升。

  http://k.sina.com.cn/article_5953466437_162dab0450670bg4tu.html

  

5、艾为电子:三季报研发投入持续加码 端侧AI与汽车电子抢先卡位

  来源:上海证券报·中国证券网上证报中国证券网讯 10月27日晚间,艾为电子(688798)披露2026年三季度报告:前三季度营收21.17亿元,归母净利润为1.07亿元;第三季度营收7.66亿元,环比增长约8.83%。消费电子需求仍处调整期。IDC数据显示2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降22%。艾为电子收入仍实现环比提升,并将资源前置投向AI眼镜、AI陪伴机器人等端侧产品,并向汽车电子、工业等领域延伸。随着存储价格趋稳,AI需求回暖,公司基本面或将迎来拐点。近五年累计研发投入超25亿,筑牢数模混合芯片龙头优势公司长期聚焦高性能数模混合、电源管理和信号链芯片三大业务。

  http://finance.sina.com.cn/roll/2026-10-27/doc-iniwsses3738980.shtml

  

6、苹果公司-搭载M6芯片的10核iMac起售价为1499美元,12核起售价为1699美元。

  苹果公司-搭载M6芯片的10核iMac起售价为1499美元,12核起售价为1699美元。

  http://finance.sina.com.cn/7x24/2026-10-27/doc-iniwsses3711210.shtml

  

7、报道:台积电拟上调先进封装价格10%-20%,英伟达、AMD成本承压

  (来源:网易科技)台积电计划对旗下先进封装服务大幅涨价,AI芯片需求持续旺盛带来的产能压力正向供应链成本端传导。据中国台湾《工商時報》援引供应链消息人士报道,台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%至20%。此举若落地,将直接推高英伟达、AMD等芯片大厂的生产成本,同时可能进一步拉升苹果iPhone及MacBook的终端售价——苹果产品此前已因内存芯片价格上涨承受一定压力。CoWoS需求溢出,产能吃紧触发涨价台积电此次拟上调价格的核心产品为CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装技术。

  http://k.sina.com.cn/article_5953740931_162dee083067043fg6.html

  

8、粤芯半导体:产品线多类芯片可应用于多领域场景

  投资者提问:贵公司明明是有生产可应用在人形机器人的芯片的,董秘为什么不明确回答呢?董秘回答(粤芯半导体SZ301660):尊敬的投资者,您好!公司产品线覆盖指纹识别芯片、LCD 及LED 显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片、CMOS 图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等终端产品,可应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。感谢您的关注!查看更多董秘问答免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。

  http://finance.sina.com.cn/stock/relnews/dongmiqa/2026-10-27/doc-iniwsmww0336507.shtml

特别声明:以上文章内容仅代表作者本人观点,不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。
权利保护声明页/Notice to Right Holders

举报邮箱:jubao@vip.sina.com

Copyright © 1996-2026 SINA Corporation

All Rights Reserved 新浪公司 版权所有