1、算力700TOPS！XHEART发布X7 Ultra，大模型芯片何以战未来？
（来源：雷科技）如果把时间往前推几年，智能驾驶系统更多还是多个模型各司其职。感知、预测、规划等环节各自处理不同任务，再把结果交给下一环节，最终完成驾驶决策。这种方式推动了智驾能力的进步，但随着端到端大模型逐渐走向量产，模型的计算方式变了，需要处理的任务变了，芯片与算法之间的关系，自然也得重新考虑。10月29日，XHEART新芯航途在苏州举行发布会，正式推出大模型芯片X7 Ultra，算力达到700 TOPS。与此同时还公布了下一代芯片X9的研发目标，计划在2027年推出，目标算力达到3000 TOPS，雷科技与旗下电车通也受邀参与了本次发布会。
http://k.sina.com.cn/article_5953740931_162dee083067043sts.html
2、太空算力2026年度十大成果发布 涵盖激光通信、抗辐照芯片等
转自：财联社【太空算力2026年度十大成果发布 涵盖激光通信、抗辐照芯片等】《科创板日报》30日讯，10月30日，北京太空算力创新中心发布太空算力2026年度十大成果，涵盖激光通信、抗辐照芯片、卫星平台及数字孪生等方向。十大成果包括：新一代120mm大口径激光通信终端、百平方米级柔性辐射器与泵驱两相热控系统、通信智能控制一体化载荷、扶摇计划 Token化运营服务验证、抗辐照智能处理芯片、超智算一号调度系统、东方星链05/06星（东方慧眼高光谱AI双星）、大展收比高刚度柔性太阳翼/辐冷翼伸展机构技术、浑天——太空智算数字孪生平台、面向算力卫星平台的低成本高功质比钙钛矿柔性太阳翼。
http://finance.sina.com.cn/roll/2026-10-30/doc-iniwywtx4613051.shtml
3、观众注册正式开启｜IC China 2026 邀您共赴 "芯" 之盛会
IC China 2026半导体年度盛会，帷幕即将拉开。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心盛大举行。即日起，展会观众报名通道正式开启，诚邀广大专业观众、产业从业者、科研人员与投资机构注册观展，共赴这场洞察趋势、链接资源、遇见未来的 芯 之盛会。3万平米产业全景，一站看尽全球 芯 成果本届展会规划展览面积达3万平方米，汇聚全球超800家优质展商，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、终端应用等全产业链环节。
http://finance.sina.com.cn/wm/2026-10-30/doc-iniwysmw2306375.shtml
4、跨国企业眼中的中国新机会
从传统制造到人工智能，从技术引进到联合创新，中国与跨国企业的联合正在向更广泛的领域拓展。这其中，中信集团凭借金融、实业、投资三大主业并举的优势，成为中外企业沟通合作的桥梁。文｜《财经》研究员 樊朔编辑｜朱弢人工智能（AI）、具身智能、先进制造、生命健康……这些前沿科技和产业领域，成为跨国企业在中国寻找合作机会的新方向。10月21日至23日，天津市和中信集团共同主办“2026跨国企业天津行”活动。
http://finance.sina.com.cn/wm/2026-10-30/doc-iniwysmx8243043.shtml
5、两年实现量产，国产智驾芯片跑出加速度
来源：羊城派近年来，在智能驾驶芯片赛道，地平线、黑芝麻等企业已占据先发优势，行业长期以“堆算力”为竞争主线。成立于2023年的XHEART新芯航途则选择差异化路线——“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化”。10月29日，XHEART CEO李宗霖在苏州发布大模型芯片X7 Ultra，算力达700 TOPS。与传统通用芯片不同，XHEART从真实量产智驾大模型的算子需求倒推芯片架构，并以量化后模型输出与FP32浮点模型相似度超99.99%为约束，让算力真正转化为驾驶体验。
http://finance.sina.com.cn/roll/2026-10-30/doc-iniwysmw2323617.shtml
