1、算力700TOPS！XHEART发布X7 Ultra，大模型芯片何以战未来？
（来源：雷科技）如果把时间往前推几年，智能驾驶系统更多还是多个模型各司其职。感知、预测、规划等环节各自处理不同任务，再把结果交给下一环节，最终完成驾驶决策。这种方式推动了智驾能力的进步，但随着端到端大模型逐渐走向量产，模型的计算方式变了，需要处理的任务变了，芯片与算法之间的关系，自然也得重新考虑。10月29日，XHEART新芯航途在苏州举行发布会，正式推出大模型芯片X7 Ultra，算力达到700 TOPS。与此同时还公布了下一代芯片X9的研发目标，计划在2027年推出，目标算力达到3000 TOPS，雷科技与旗下电车通也受邀参与了本次发布会。
http://k.sina.com.cn/article_5953740931_162dee083067043sts.html
2、太空算力2026年度十大成果发布 涵盖激光通信、抗辐照芯片等
（来源：财联社） 【太空算力2026年度十大成果发布 涵盖激光通信、抗辐照芯片等】《科创板日报》30日讯，10月30日，北京太空算力创新中心发布太空算力2026年度十大成果，涵盖激光通信、抗辐照芯片、卫星平台及数字孪生等方向。十大成果包括：新一代120mm大口径激光通信终端、百平方米级柔性辐射器与泵驱两相热控系统、通信智能控制一体化载荷、扶摇计划 Token化运营服务验证、抗辐照智能处理芯片、超智算一号调度系统、东方星链05/06星（东方慧眼高光谱AI双星）、大展收比高刚度柔性太阳翼/辐冷翼伸展机构技术、浑天——太空智算数字孪生平台、面向算力卫星平台的低成本高功质比钙钛矿柔性太阳翼。
http://finance.sina.com.cn/stock/t/2026-10-30/doc-iniwywts5481551.shtml
3、闪电快讯｜XHEART发布大模型芯片X7 Ultra， 公布X9下一代研发目标
（来源：网易科技）记者 翟芳雪10月29日，XHEART在苏州举行发布会，正式发布大模型芯片X7 Ultra。公司新芯航途CEO李宗霖在发布会上提出“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化”的技术方向。X7 Ultra以700 TOPS大模型算力为核心参数，围绕大模型对计算、精度、带宽和系统协同的需求，形成六项产品能力。据XHEART介绍，智能驾驶正从多个小模型分工协作转向端到端大模型，模型架构变化对芯片提出新的要求，包括算力能否在真实量产模型中充分发挥、架构能否跟上模型迭代、能否在有限能耗与散热条件下支撑更强智能。
http://finance.sina.com.cn/stock/t/2026-10-30/doc-iniwywts5499268.shtml
4、携手禾川科技，国产工控芯片企业助推工业设备与核心部件自主可控
*本文共约 1749 字，阅读完成需 3.5分钟。2026年10月29日，禾川科技与匠芯创在杭州签署战略合作协议。禾川科技执行总裁鄢鹏飞、供应链中心总监叶亚剑，禾芯半导体总经理张宇，匠芯创总经理王大志、市场总监徐勇、华东区销售总监束林出席签约仪式，与产业链伙伴、行业媒体代表共同见证国产半导体与工业自动化整机深度协同的里程碑时刻。双向聚力强强联合：落地全链路协同在双方团队及与会嘉宾的共同见证下，禾川科技与匠芯创正式完成战略合作签约。
http://finance.sina.com.cn/roll/2026-10-30/doc-iniwywts5492533.shtml
5、投资者提问：董秘你好！贵公司端侧AI（UFS 4.1/SPU）大概什么时候...
投资者提问：董秘你好！贵公司端侧AI（UFS 4.1/SPU）大概什么时候可以放量？投资者都在关心并期待贵公司成为名副其实的一流的AI技术驱动的成长公司。董秘回答(江波龙SZ301308)：尊敬的投资者，您好。公司多年持续投入小容量存储芯片、主控芯片自研，已经结出成果。作为具备自研芯片能力的领先企业，公司的UFS 4.1主控采用5nm全球领先制程，并且UFS 4.1 主控已经规模化量产及商业应用。SPU及相关技术、产品与端侧AI结合更加紧密，该款主控芯片已经与AMD以及其他全球知名芯片厂商完成联调，但端侧AI设备的落地尚在有序推进过程当中，对公司业务产生实质性贡献尚需时日。
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