1、邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资
本轮融资由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等业内知名机构跟投。近日，上海邦芯半导体科技有限公司（简称“邦芯半导体”）完成B+轮融资，总规模超6亿元，本轮融资由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等业内知名机构跟投。融资将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。邦芯半导体成立于2020年1月，总部位于上海临港新片区，专注半导体前道设备研发与国产化，产品覆盖刻蚀、去胶、薄膜沉积等关键工艺环节，已推出多款6英寸、8英寸、12英寸设备，并通过主流存储厂商及一线晶圆厂验证、实现批量装机，2025年设备交付超百台。
http://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-11-05/doc-inixsmis8785245.shtml
2、设备订单排产已至明年，端侧SoC业绩却现分化，哪条主线将率先兑现？
（来源：财闻） AI驱动全球半导体设备支出快速增长，国产存储替代空间巨大，国内设备厂商有望迎来黄金发展期。 截至11月5日午盘，上证指数涨0.10%，深证成指涨1.44%，创业板指涨1.24%。光伏设备、HJT电池、贵金属等板块涨幅居前。
http://k.sina.com.cn/article_5953189932_162d6782c0670533q6.html
3、金螳螂切入半导体厂房洁净室赛道，建筑装饰板块情绪升温
（来源：财闻） 维持行业看好评级，关注“两重”项目、装配式建筑及低估值央国企估值修复机遇。 截至11月5日13点8分，上证指数跌0.31%，深证成指涨0.88%，创业板指涨0.37%。光伏设备、HJT电池、贵金属等板块涨幅居前。
http://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-11-05/doc-inixsezw5651064.shtml
4、全球半导体Q3销售高增、A股半导体板块反弹，科创半导体设备ETF华泰柏瑞（588710）成交额环比放量142%
2026年11月4日，美国中期选举结果落地，外部不确定性阶段性释放，叠加国内稳市措施接连落地与科技板块前期调整后的估值修复空间，A股市场放量反弹，半导体产业链反弹，上游设备与材料方向成为资金集中涌入的方向之一。Wind数据显示，科创半导体设备ETF华泰柏瑞（588710）昨日成交额攀升至19.72亿元，较前一交易日放量142%。
http://finance.sina.com.cn/money/fund/jjh/2026-11-05/doc-inixsezw5657353.shtml
5、聚时科技完成数亿元人民币股权融资
本次C轮投资方为财通资本、益华资本、日联科技（688531）、上海国投旗下上海科创、吉力创投等产业基金与直接上市公司。近日，聚时科技完成数亿元C轮融资，本次C轮投资方为财通资本、益华资本、日联科技（688531）、上海国投旗下上海科创、吉力创投等产业基金与直接上市公司。值得一提的是，本轮大部分投资人是来自聚时科技既有股东相关基金，这也是公司继2025年B轮融资以来的连续产业资本升级，彰显公司内聚发展动力。聚时科技聚焦于工业AI及精密检测仪器设备产品研发，公司定位通过尖端AI技术赋能集成电路等高端制造。产品包括国产替代的半导体检测量测高精度设备、半导体AI良率分析系统等。
http://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-11-05/doc-inixsezu8908524.shtml
6、新莱应材：公司泛半导体业务目前在手订单保持较好水平
（来源：财闻）有投资者向新莱应材（300260.SZ）提问，公司泛半导体业务在手订单整体向好，请问四季度半导体相关订单的交付、验收确认节奏如何？四季度是否为半导体业务的交付确认旺季？另外，目前下游晶圆厂和设备厂商的意向订单，对明年上半年半导体业务的支撑情况怎么看？谢谢！11月5日，公司回答表示，公司泛半导体业务目前在手订单保持较好水平，生产经营按计划有序推进。关于四季度及明年上半年的具体交付、验收确认节奏和订单支撑情况，属于尚未发生的经营数据，存在不确定性，公司不便作出预测或前瞻性指引，相关经营情况请以公司后续披露的定期报告为准。
http://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-11-05/doc-inixsezw5673835.shtml
7、科创半导体设备ETF鹏华(589020)标的指数涨超4.5%，科创板半导体公司10月新增回购上限突破百亿元大关
消息面上，11月4日早间，存储器制造龙头长鑫科技大幅提高回购计划上限至50亿元，上限金额较前次方案增加30亿元。这是科创板目前单笔金额最大的回购交易。据不完全统计，按方案上限口径，截至11月4日，年内已有42家科创板半导体公司披露回购方案，合计130亿元。其中，24家为10月以来新增方案，上限合计为106.5亿元，突破百亿元大关。增持方面，今年以来，科创板半导体公司股东及高管增持金额上限合计12.5亿元。中原证券指出，半导体设备是芯片产业的基石，AI时代国内厂商有望迎来黄金发展期。
http://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-11-05/doc-inixsmiu5559533.shtml
8、先进封装板块大涨，300493涨停
来源：上海证券报11月5日，A股先进封装板块大幅上涨，Choice先进封装指数一度涨超6%。个股方面，截至发稿，润欣科技（300493）涨停，奥特维涨超14%，拉普拉斯涨幅超过12%。消息面上，11月5日，2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）在南京举行。在上午论坛环节，来自华天科技、壁仞科技、台积电（中国）、云天半导体等行业头部公司的嘉宾，在主题演讲中阐述AI算力时代的封装产业机遇。
http://finance.sina.com.cn/roll/2026-11-05/doc-inixsmiu5567478.shtml
9、博世大举杀入晶圆代工！独立半导体部门：剑指385亿元营收目标
快科技11月5日消息，博世于11月3日宣布重大组织架构调整，自2028年1月1日起设立独立的半导体事业部，继续隶属智能出行板块。新部门的目标是到2030年实现约50亿欧元（快科技注：约合人民币385亿元）的半导体销售额。为何要将芯片业务单列？过去博世芯片多服务于自家汽车电子控制器，如今把半导体研发、晶圆制造、封测以及MEMS、碳化硅等业务独立出来，是为了更好地迎合外部芯片客户的需求，按芯片迭代节奏安排产品与产能。在制造底盘上，博世全球拥有约40个半导体研发和制造基地。
http://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-11-05/doc-inixsmis8795560.shtml
10、QFII重仓股曝光！持仓2747亿元，新进长鑫科技、世纪华通等
（来源：财闻） 截至2026年三季度末，QFII共出现在1491家A股公司前十大流通股东名单中，总持仓市值约2747.18亿元。 随着A股三季报披露收官，QFII最新重仓股浮出水面。公募排排网数据显示，截至2026年三季度末，QFII共出现在1491家A股公司前十大流通股东名单中，总持仓市值约2747.18亿元。从行业来看，公募排排网数据显示，QFII三季度末持仓市值第一的行业是电子，接近900亿元；银行紧随其后，约811亿元；电力设备位列第三，约142.45亿元。
http://k.sina.com.cn/article_5953189932_162d6782c0670533va.html
11、美股AI急跌，韩股熔断！海外AI回调之际，A股走出独立行情
11月5日，A股在外围市场明显波动的背景下走出独立行情。早盘低开后，市场快速冲高，沪深两市成交额显著放大，超4700只个股上涨，做多情绪明显回暖。据21财经雷达，截至午间收盘，上证指数上涨0.1%，深证成指上涨1.44%，创业板指盘中一度冲高超3%，科创50指数盘中涨幅突破5%。沪深两市半日成交额达1.46万亿元，较前一交易日放量5393亿元，增量资金入场迹象较为明显。本轮反弹中，宽基科技ETF成为资金主要载体。
http://finance.sina.com.cn/roll/2026-11-05/doc-inixsezu8885114.shtml
