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新浪通信产业热点小时报丨2026年11月12日15时_今日实时通信产业热点速递

新浪通信产业热点小时报丨2026年11月12日15时_今日实时通信产业热点速递
2026年11月12日 15:00 新浪网 作者
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每日新闻摘录

  

1、海光信息总经理沙超群:预计明年量产新一代CPU 性能对标国际水平

  转自:财联社【海光信息总经理沙超群:预计明年量产新一代CPU 性能对标国际水平】财联社11月12日电,在今日举行的上海证券交易所国际投资者大会上,海光信息董事、总经理沙超群表示,当前算力基础设施已从单芯片走向系统级竞争,国内大模型发展需通过系统级方案解决未来挑战。公司产品布局分为三类:支撑大模型训练的DCU;面向AI数据中心的CPU;集成CPU、GPU、NPU,面向端侧算力等市场的CPU。公司技术迭代节奏遵循“销售一代、验证一代、研发一代”的发展模式,预计明年量产新一代CPU,性能对标国际水平。

  http://finance.sina.com.cn/roll/2026-11-12/doc-iniyniff3776014.shtml

  

2、中国电信、无问芯穹成立智能科技公司

  人民财讯11月12日电,企查查APP显示,近日,北京翼芯智能科技有限公司成立,法定代表人为黄润怀,注册资本为1.5亿元,经营范围包含:电子产品销售;数据处理服务;通信设备销售;信息技术咨询服务;互联网信息服务;第二类增值电信业务等。企查查股权穿透显示,该公司由中国电信旗下天翼云科技有限公司、上海无问芯穹智能科技股份有限公司共同持股。

  http://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-11-12/doc-iniynawz1172398.shtml

  

3、IDC:联想商用平板中国市场份额第一,占比39.1%

  11月12日,IDC最新报告显示,2026年第三季度,联想商用平板占中国商用平板市场份额39.1%,位列第一。同时,联想商用平板NPS(净推荐值)连续五年蝉联行业第一。

  http://finance.sina.com.cn/7x24/2026-11-12/doc-iniynaxi3836618.shtml

  

4、韩国出口“焊死”芯片半壁江山:AI稀散金属的供给刚性矛盾已浮出水面

  2026年11月最新韩国出口数据显示,11月前10天韩国半导体出口额同比大增331.2%,占整体出口比重已达49.7%,全年出口规模即将突破1万亿美元,三星电子、SK海力士等头部企业贡献了六成以上出口增量,产业链利润向头部高度集中,半导体产业的“单极依赖”特征进一步强化。

  http://finance.sina.com.cn/money/future/indu/2026-11-12/doc-iniynaxh8581632.shtml

  

5、ispace与KDDI签署谅解备忘录 合作建设月球通信网络

  观点网讯:日本ispace与日本电信巨头KDDI正式签署新的谅解备忘录。根据备忘录,ispace和KDDI将合作建设月球通信网络,以及其他项目。免责声明:本文内容与数据由观点根据公开信息整理,不构成投资建议,使用前请核实。

  http://finance.sina.com.cn/stock/estate/integration/2026-11-12/doc-iniynaxf1814347.shtml

  

6、消息称通芯智能已完成数亿元融资,首款 AGI 芯片计划 12 月开展原型验证

  IT之家 11 月 12 日消息,据界面新闻今天报道,通芯智能已完成数亿元种子轮及天使轮融资,投资方包括清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能及豫资涨泉等。本轮资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计与研发。IT之家查询互联网公开资料获悉,通芯智能由北京通用人工智能研究院孵化,2026 年 4 月成立,由人工智能科学家、北京通用人工智能研究院院长、北大和清华讲席教授朱松纯发起,其首款产品定位于支持 AGI 算法的推理芯片,面向大模型、世界模型及通用智能体等应用,计划于今年 12 月初开展 FPGA 原型验证。

  http://finance.sina.com.cn/tech/digi/2026-11-12/doc-iniynaxi3844891.shtml

  

7、英伟达合作伙伴鸿海受益于AI与双屏iPhone 利润超出预期

  鸿海精密工业股份有限公司公布季度利润高于分析师预期,得益于AI热潮以及市场对售价2000美元的双屏iPhone的旺盛消费需求。截至9月的三个月,净利润增长34%至775亿新台币,分析师平均预期为703亿新台币。鸿海目标两年内拿下一半AI服务器市场份额,通过生产更多高价值零部件,将毛利率提升至约10%。

  http://finance.sina.com.cn/7x24/2026-11-12/doc-iniynawz1219097.shtml

  

8、三星电子三大项目首个动工 HBM工厂投产时间提前一年

  三星电子会长李在镕公布规划,将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存(HBM)生产核心基地。为应对AI芯片的爆发式需求,三星电子将温阳这座全新HBM工厂的投产时间较原计划提前约一年,定于2028年6月投产。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目,距离7月2日公布忠清地区投资计划已过去133天。

  http://finance.sina.com.cn/7x24/2026-11-12/doc-iniyniex1118664.shtml

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