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iPad Pro M4芯片内部结构首次曝光-电子发烧友网

iPad Pro M4芯片内部结构首次曝光-电子发烧友网
2026年01月27日 15:04 新浪网 作者
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新浪极客前线

  5月17日报道,YouTube Phone Repair Guru频道日前对新款13英寸iPad Pro进行了深度拆解,揭示其内部结构。

  据了解,在上周举行的iPad新品发布会上,苹果宣称新款iPad Pro的散热性能比前代产品提升了近20%。为实现此功能,苹果在设备内部增加了石墨导热膜,并改变了背面苹果logo的材质以提高散热效果,拆解视频证实了这一点。

  值得注意的是,新款iPad Pro的前置摄像头及Face ID模块被移动至右侧边框,即Apple Pencil Pro的磁吸点处,同时拆解过程中还揭示了新款iPad Pro内部磁铁阵列的部分调整。

  整体而言,新款iPad Pro的内部设计与前代基本相似,包括中央逻辑板(内置M4芯片)、10209mAh电池、四扬声器等部件。

  新款iPad Pro已于本周三上市销售,除M4芯片外,还配备OLED显示屏及更为轻薄的机身设计。

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