【ZOL中关村原创新闻】迷你主机因占地小、性能够用深受用户喜欢，不过在CES 2026 ，雷神科技展示的全新的MIX G2独显游戏迷你主机，更有超高颜值和超强性能，成为本届CES亮眼产品之一。

　　作为行业首款同时搭载Intel酷睿Ultra 9 275HX处理器与NVIDIA Geforce RTX 5090LP显卡的迷你主机，雷神MIX G2拥有332×212×45mm的纤薄机身，仅有约3.2L的紧凑体积，但却实现了高达230W的满血性能释放，重新定义了迷你主机的性能上限。而潘洛斯三角开机键、幻光蓝光剑灯条与光影LOGO的组合，不仅极具辨识度，更将科技感拉满。

　　硬件配置方面，雷神MIX G2最高可选基于Arrow Lake 架构、台积电3nm制程打造的Intel酷睿Ultra 9 275HX处理器，拥有24核心24线程，最高睿频可达5.4GHz；存储方面支持DDR5 SO-DIMM内存插槽与双 M.2 硬盘位，标配32GB/64GB内存和1TB固态硬盘，显卡则可选NVIDIA Geforce RTX 5070Ti、5080 至 5090移动版，满足用户畅玩3A游戏、内容创作和AI应用的需求。

　　为了能够应对高端配置产生的发热量，雷神MIX G2搭载了“夜枭”散热系统，一体式VC均热板、双高压暴风风扇与0.1mm超薄鳍片组协同运作，散热总面积高达259801mm²，可支持CPU单烤120W、GPU单烤175W，确保设备在长时间高负载下能稳定运行。