英伟达最新展示的下一代OOI（光学中介层）共封装原型，把光引擎从基板搬到了芯片中介层上，用缩短电信号路径的方式突破了现有CPO方案的带宽瓶颈，同步演示的单光纤256Gb/s DWDM方案将光互连密度推到了新高度。

　　一、从基板到中介层的结构跃迁

　　现有CPO方案：光引擎与交换ASIC共同封装在基板上，电信号仍需绕行较长路径，带宽密度受限于基板布线能力。

　　OOI的核心改动：光引擎直接集成在芯片中介层内，通过微凸块或纳米凸块穿过中介层连接ASIC与光引擎，形成低电容接口。

　　带宽瓶颈破解：缩短的ASIC到光引擎接口路径降低了电容，电敏感度显著改善，带宽不再被这段铜互连卡住。

　　二、256Gb/s单光纤与DWDM密度提升

　　速率指标：演示的DWDM方案实现单光纤256Gb/s传输，意味着单根光纤可承载的通道数比传统方案大幅增加。

　　对比现有量产CPO：目前量产的Spectrum-X CPO交换机为200G/lane，链路损耗从22dB降至4dB，功耗降低约80%。

　　互连密度走向：光引擎进中介层后，单位面积可容纳的光通道数量提升，为未来数万GPU集群的scale-up网络预留了余量。

　　三、落地节奏与产业准备

　　时间锚点：OOI原型仍在商业化攻关阶段，预计2028年随Feynman GPU落地，并非即刻替代现有产品。

　　现有CPO同步推进：Spectrum-X CPO已于2026年8月全面量产，首批客户包括CoreWeave、微软Azure、Meta等。

　　生态推进逻辑：英伟达通过投资Coherent和Lumentum锁定CPO关键光源产能，为OOI所需的高功率激光器和外置光源模块提前铺路。

本文由AI生成