堆叠技术，台积电领衔华为10年？制裁满7年，华为没等来EUV光刻机，却等来了自己的韬(τ)定律，若华为用DUV成功量产等效EUV 3nm/1.4nm芯片，将会削弱阿斯麦EUV光刻机的不可替代性！​我看有人嘲讽说是“国外3D堆叠换皮营销”，但实际上3D堆叠只是其中一环，韬定律是从晶体管、电路、芯片一直到系统的四层全域优化。​核心技术逻辑折叠的学术雏形，有点类似早期单片3D集成理论，台积电、三星、英特尔虽布局3D集成，但均未实现逻辑层的垂直折叠量产，多停留在存储+逻辑或缓存+逻辑的非对称堆叠。​这和他们吹的“日产聆风早在2010年量产电车，日本不屑于做电车，做出来是分分钟的事”是一个逻辑，都叫电车，但三电系统根本不是一个时代的东西，汽车还是奔驰发明的呢...​华为突破点在于：首次将逻辑电路拆分为多层有源层并通过混合键合实现规模化商用量产，让信号走垂直短路径，RC延迟压缩 50%+，晶体管密度提升53.5%。​即将登场的麒麟9050，将会在没有EUV光刻机、仅靠DUV的前提下，依靠逻辑折叠+四层全域协同优化，直接跑出等效EUV 3nm的强悍水准。​那些说换皮营销噱头的，到时候9050实测数据拉满等着吃回旋镖吧：晶体管密度暴涨至238，主频3.1GHz。不服你让台积电用落后DUV造出等效EUV 3nm的芯片呗！#华为感谢美国制裁##三分钟视频助燃计划##热点解读#