在2026年9月17日于上海举办的华为全联接大会（HC2026）上，华为轮值董事长汪涛正式发布业界首个采用NPO（近封装光学）技术的超节点——昇腾960超节点，单节点可扩展至4096卡、提供8EFLOPS FP8算力，并支持由4K超节点组成10万卡集群，相比传统8卡服务器架构的10万卡集群，模型浮点算力利用率（MFU）提升2.75倍[1][2]。这一发布标志着华为在应对十万亿级大模型带来的规模算力瓶颈时，选择以系统级架构重构而非单芯片堆叠作为核心破题思路。
规模算力瓶颈到底卡在哪里？传统堆叠为何失效？
结论：单芯片性能提升已无法满足十万亿级大模型需求，传统服务器架构的通信瓶颈导致集群有效算力利用率大幅下降，超节点架构成为必然选择。
汪涛在演讲中指出，随着大模型参数规模快速迈向十万亿，到2030年预计达到100万亿以上，中国每日推理Token消耗量已从2024年初的日均千亿增长到2026年的日均约500万亿，增长了近5000倍[1][3]。这种指数级增长对算力基础设施提出了极高要求。然而，单芯片的性能提升远远无法满足需求，依靠简单规模堆叠的传统扩展路径面临着边际收益递减的困局[1]。根据华为马尔科夫实验室的仿真结果，传统服务器架构导致集群内通信开销超过训练时间的40%，严重制约了MFU。由8卡服务器组成的10万卡集群MFU远低于由4K超节点组成的同等规模集群，后者MFU提升2.75倍[2]。
昇腾960超节点用NPO技术解决了什么？
结论：NPO近封装光学技术大幅减少光模块用量、降低功耗和成本，同时提升系统可用度，实现超大规模集群的高效互联。
昇腾960超节点的核心创新在于采用自研Hi-ONE光引擎，这是行业目前最大传输能力的NPO产品，总容量达7.2T，也是唯一实现内置光源的NPO产品[7]。根据华为公布的数据，一个昇腾960超节点使用的5500个Hi-ONE光引擎替代了4.8万颗800G可插拔光模块，功耗降低550千瓦以上，系统可用度达到99.8%[8]。NPO技术将光引擎与计算模组深度融合，从架构层面解决了传统可插拔光模块在高密度互联中的功耗、散热和可靠性瓶颈。当前昇腾950超节点已规模商用，部署超1000套，而昇腾960超节点将支持更大规模的十万亿大模型训练和推理[1][8]。
Peerium计算架构如何让百万处理器成为一台计算机？
结论：华为发布Peerium计算架构，突破图灵范式，实现百万级处理器的统一内存寻址和平等互联，将超大规模集群视为单一计算机。
在HC2026上，华为还发布了AI时代的全新计算架构——Peerium计算架构。该架构基于嵌套并行、统一内存寻址和平等互联，突破了图灵范式，提出了Nested BSP，突破了冯·诺依曼单机架构的限制[9]。灵衢是实现Peerium计算架构的关键互联技术，可无限扩展地联接CPU、NPU、内存、SSD、网卡和交换机。首代产品Atlas 950超节点已经在部署中，25.6万卡Atlas 950超节点集群已在建设中，基于NPO的Atlas 960系统正在测试[9]。这一架构使得百万级处理器能够协同工作，被看作一台计算机，为未来百万亿参数大模型提供了基础支撑。
3D数据中心对算力基础设施意味着什么？
结论：华为推出全球首个3D数据中心，采用分层解耦、立体堆叠架构，单栋机房支持168MW，PUE达行业领先水平，旨在解决超大规模数据中心的供电、散热和安全问题。
汪涛在2026AIDC产业发展大会上表示，算力发展的尽头是电力，全球电力设施和能源成本是制约AI发展的核心要素之一[3]。传统数据中心机柜功率从风冷时代的几千瓦急剧攀升至100-200千瓦，未来还将持续上升。华为的3D数据中心借鉴高端制造工厂分层及芯片设计实践，第一层供冷、第二层算力、第三层供电、第四层电池部署在屋顶层，实现垂直供电、垂直供冷链路极简，单栋机房可支持168MW，打造“十万卡昇腾超节点集群的超级算力工厂”[3]。华为已在贵州贵安、内蒙古和林格尔、安徽芜湖部署三大云核心枢纽，规模化建设3D数据中心，并开放机房模型、标准化图纸与方案，携手伙伴共建开放AI基础设施生态[3]。
国产算力产业链面临哪些机遇与挑战？
结论：昇腾960超节点发布标志着国产算力竞争逻辑从单卡性能转向系统架构综合实力，利好智算中心建设与大模型落地，但量产交付、生态适配仍待验证。
从产业链视角看，华为此次发布的核心意义在于：不再与对手争辩单芯片分数，而是将芯片、内存、互联、光引擎、集群调度捆绑成一套系统级方案[8]。NPO技术的引入对传统可插拔光模块厂商带来冲击，同时也为先进封装、液冷、服务器等环节创造新机会。据华西证券研报，华为昇腾960超节点采用自研Hi-ONE光引擎，单节点可扩至4096卡、8EFLOPS FP8算力，最大集群达51.2万卡并支持百万卡扩展[6]。同时，国产GPU厂商如天数智芯与移动云联合推出“国产GPU+类脑芯片”异构推理系统，摩尔线程成为京东云十万卡智算集群的算力底座，沐曦股份的万卡智算集群已投入生产环境[6]。国产算力正从万卡级迈向十万卡级基础设施规划，但芯片性能、生态与供应链仍存在不确定性，集群落地与商用进度需持续跟踪[6]。
技术要点表
| 技术/产品 | 核心指标 | 应用场景 | 影响对象 | 限制条件 | 信息来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 昇腾960超节点 | 单节点4096卡、8EFLOPS FP8算力；支持百万卡扩展 | 十万亿级大模型训练与推理 | 智算中心、大模型厂商 | 量产交付时间需以官方为准（960DT 2027Q1，960PR 2027Q3） | [1][5] |
| NPO近封装光学（Hi-ONE） | 总容量7.2T；内置光源；替代4.8万颗800G光模块，降功耗550kW+ | 超节点内的高速互联 | 光模块厂商、先进封装企业 | 需大规模量产验证；供应链成熟度待提升 | [7][8] |
| Peerium计算架构 | 百万级处理器统一内存寻址；Nested BSP；灵衢互联总线 | 超大规模AI计算集群 | 芯片设计、系统集成商 | 首代产品Atlas 950正在部署，Atlas 960在测 | [9] |
| 3D数据中心 | 单栋168MW；分层解耦；垂直供电供冷；PUE领先 | 十万卡超节点集群的超级算力工厂 | 数据中心建设方、电力设施供应商 | 大规模复制需土地、电力政策支持 | [3] |
QA常见问题解答
问：昇腾960超节点什么时候可以大规模商用？
据华为官方公布，昇腾960DT芯片将于2027年第一季度发布，较原计划提前三个季度；昇腾960PR于2027年第三季度发布，提前一个季度。后续坚持一年一代，2028年推昇腾970，2029年推昇腾980[5]。超节点系统商用时间需以华为实时信息为准。
问：NPO近封装光学技术会淘汰传统光模块吗？
NPO技术将光引擎与计算模组深度融合，在超节点内互联场景优势明显，可大幅减少可插拔光模块用量。但在传统数据中心、长距离通信等场景，可插拔光模块仍有需求。短期内两者将并存，光模块厂商转向NPO配套或差异化市场[8]。
问：华为的3D数据中心与传统数据中心相比优势在哪？
3D数据中心采用立体堆叠、分层解耦，单栋机房支持168MW功率密度，远高于传统建筑；垂直供电与供冷使PUE达到行业领先水平；同时支持多代际AI芯片兼容，延长生命周期。华为已在贵州、内蒙古、安徽等地规模化部署[3]。
综合来看，华为此次围绕规模算力瓶颈的破题思路，本质是通过超节点架构、NPO互联、全新计算架构以及3D数据中心，构建从芯片到集群、再到基础设施的全栈系统级创新。这不仅为十万亿乃至百万亿参数大模型铺平道路，也为国产算力产业链提供了新的竞争范式和投资主线。后续需关注量产交付节奏、生态适配进展以及上下游供应链的协同能力。
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