苹果9月24日与高通续签了全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日生效，这意味着即便苹果正加速自研基带芯片，仍然无法绕开高通的通信专利壁垒，必须继续缴纳专利费。

　　一、续签协议的核心内容

　　协议性质：此次续签的是全球专利许可协议，不包含芯片供应安排，双方未披露合同期限、费率及其他财务条款。

　　生效时间：新协议将于2027年4月1日正式生效，与2019年达成的多年协议（含两年延期选项）无缝衔接。

　　市场反应：消息公布后，苹果股价创历史新高，市值一夜猛增超5000亿元，高通股价也涨近4%。

　　二、苹果为何无法摆脱高通专利

　　通信标准必要专利壁垒：苹果自研基带芯片可以绕开高通硬件供应，但任何设备接入蜂窝移动通信网络，都需要获得持有标准必要专利企业的授权。高通的专利体系覆盖2G到5G的几乎全部通信标准。

　　历史纠葛与和解：2017年苹果起诉高通，双方在全球多地诉讼，2019年达成和解，苹果向高通支付约45亿美元款项并签署多年期协议。此后苹果收购英特尔基带部门、加速自研，但依然无法绕开高通的专利墙。

　　技术代际兼容难度：基带芯片设计本身并不算难，难在需兼容过去五代通信技术制式（如WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA等至少10种制式），并在全球一百多个商用网络中完成测试认证，这是自研基带难以快速跨越的门槛。

　　三、苹果与高通的合作趋势

　　重心从芯片转向专利：双方合作正从"芯片供应+专利授权"转向更侧重专利授权，苹果正逐步用自研C系列基带替代高通硬件，已在部分机型搭载自研C1、C1X及C2基带。

　　专利费利润贡献不减：高通的授权收入占总收入约13%，但税前利润率高达73%。即便苹果减少采购高通芯片，专利费收入对高通利润的贡献依然可观。

　　独立合同持续并存：基带供货协议覆盖至2026年发布的iPhone，而专利许可协议独立存在——即便苹果全面采用自研基带，仍需向高通支付专利费，这才是"苹果绕不开高通专利"的根源。

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