2026年OCP全球峰会（Open Compute Project Global Summit）近日在美国加利福尼亚州圣何塞举行。这场面向全球开放计算与数据中心产业的盛会，汇聚产业企业、研究人员及技术开发者，是观察AI基础设施技术演进与产业协作的重要窗口。

　　此次峰会，工业富联旗下鸿佰科技（Ingrasys）展示NVIDIA Vera Rubin NVL72等一系列最新AI运算方案，以及对NVIDIA Vera Rubin Ultra MGX平台的完整产品支持。

　　从新一代计算平台交付，到CPO全光交换机样机出货，再到上半年AI业务的倍数增长，工业富联此次亮相美国OCP全球峰会，背后有一条值得关注的成长主线：计算业务持续放量，高速互联拓展空间，系统交付能力连接起更多业务机会。

　　新一代计算平台，进入交付周期

　　关于NVIDIA Vera Rubin新世代AI运算平台的推进节奏，此前已有公开信息。根据媒体报道，工业富联管理层介绍，Rubin AI机柜在三季度推进量产前准备，四季度启动出货，后续规模逐季提升，2027年将成为主力产品。

　　英伟达官方社交平台也已发布Vera Rubin NVL72相关动态，介绍其产线正在交付新一代AI基础设施，并提及从Foxconn Ingrasys产线下线的首批微软Vera Rubin NVL72机柜。新平台的推进，已经有了具体的产品与交付支撑。

　　此次在美国举行的全球性产业盛会上，鸿佰科技的展示，将让外界更直观地观察工业富联如何承接新一代计算平台，以及如何为后续技术迭代做好准备。

　　对公司的成长而言，开始交付是重要一步，后续放量更值得跟踪。随着新平台逐步扩大交付规模，计算业务有望获得新的增长动力。

　　从计算到互联，成长空间进一步拓宽

　　更大的AI集群，需要更强的计算能力，也需要更高效的数据交换。工业富联在高速互联领域的布局，同样已取得实质进展。

　　公司此前披露的投资者关系活动记录表明确，上半年CPO全光交换机已实现样机交货，公司正协同全球领先客户开展技术研发与产品验证，持续推进相关研发与产能准备。

　　样机交货，为后续商业化奠定了基础。而现有网络业务，已经展现出强劲增长：2026年半年报披露，公司数据中心高速网络营业收入同比增长1倍，800G以上数据中心交换机出货量同比增长1.4倍，SuperNIC网卡出货量同比增长1.4倍。

　　这让CPO的成长故事有了更扎实的业务支撑。现有高速网络产品持续放量，下一代产品同步推进，工业富联参与AI基础设施建设的范围，正在从计算端进一步延伸至互联端。

　　倍数增长，已经体现在财报里

　　讨论工业富联的AI成长性，已有可核验的经营数据作为支撑。

　　2026年上半年，公司实现营业收入5578.61亿元，同比增长54.63%；归母净利润237.40亿元，同比增长95.99%。利润增速高于收入增速，显示盈利表现进一步改善。

　　产品层面的增长更为直观：上半年云服务商AI服务器营收同比增长2.3倍，GPU AI机柜出货量同比增长3.2倍，ASIC AI机柜出货量同比增长3倍。GPU与ASIC业务同步放量，构成公司增长的重要支撑。

　　与此同时，公司在业绩说明会中介绍，其能力已涵盖整机柜设计、液冷散热、电源管理等关键环节，可为客户提供一体化算力解决方案。

　　由此看，工业富联的成长空间可以从三个维度理解：出货规模扩大、单套系统承接的业务内容增加，以及产品范围拓宽。这些因素共同推进，有望进一步放大业务增长的空间。

　　从三季度到全年，增长延续值得期待

　　沿着这条业务逻辑，三季度值得关注的，是上半年GPU、ASIC和高速网络业务的强劲势头能否延续，以及产品结构升级能否继续带动盈利改善。

　　四季度及更长周期，则增加了Rubin新平台逐步交付的看点。CPO从样机验证走向后续商业化，也有望为网络业务培育新的增长来源。

　　公司在半年度业绩说明会上表示，下半年随着新产品逐步放量，以及消费电子进入传统旺季，AI业务与消费电子业务有望共同发展。

　　基于已经披露的经营表现与产品进展，有理由对工业富联三季度及全年业绩保持积极期待。具体增幅仍需由后续财报验证，但既有业务放量、新平台接续和新产品拓展，正为增长提供更多支撑。

　　从VR72到CPO，工业富联此次亮相美国OCP全球峰会，值得关注的是产品进展背后的能力延伸：通过更完整的计算、互联与系统交付能力，公司正进一步向AI基础设施系统供应商迈进。

　　上半年的倍数增长提供了现实基础，新一代产品则为后续成长打开了空间。这也是持续看好工业富联业务前景的重要理由。